[发明专利]充电器、终端及充电系统在审
申请号: | 202110739179.2 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113300439A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 邹小飞 | 申请(专利权)人: | 华勤技术股份有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 戴莹瑛 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 充电器 终端 充电 系统 | ||
本申请实施例涉及充电技术领域,公开了一种充电器、终端及充电系统,本申请的充电器包括:第一降压芯片、第一协议芯片、第一电压调节芯片;第一降压芯片用于接入外接电源,并对外接电源进行降压处理;第一协议芯片连接第一降压芯片,第一协议芯片还用于与终端的充电协议芯片连接,第一协议芯片用于与充电协议芯片确定终端的充电模式,第一降压芯片根据充电模式输出对应的输出电压;第一电压调节芯片分别连接第一协议芯片、第一降压芯片,第一电压调节芯片用于根据充电模式调节输出电压得到充电电压;第一电压调节芯片还用于连接终端的电池,并将充电电压传输至电池。从而减少终端因电压调节而产生的热量,降低终端的发热。
技术领域
本申请实施例涉及充电技术领域,特别涉及一种充电器、终端及充电系统。
背景技术
目前,移动终端设备升级越来越快,应用升级以及体验升级,移动终端的功耗也越来越高,造成手机或平板发热严重,而在充电场景中,发热情况尤其严重。现有的主流充电方案是从充电器出来的电压先经过移动终端的Charger IC(充电IC)再到移动终端的电池;Charger IC的作用主要包括两个方面:一是通过充电协议为移动智能终端的电池匹配不同的充电模式,二是对电池的充电电压进行调节。
然而,Charger IC在运行过程中有一定的功耗,导致在充电过程中,移动终端发热的情况会加剧,不仅影响用户的使用,且对移动终端内部器件有损耗,影响移动终端使用寿命。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种充电器、终端、充电系统,在充电过程中,降低移动终端的发热,提高移动终端的使用寿命。
为解决上述技术问题,本申请的实施例提供了一种充电器,包括:第一降压芯片、第一协议芯片、第一电压调节芯片;所述第一降压芯片用于接入外接电源,并对所述外接电源进行降压处理;所述第一协议芯片连接所述第一降压芯片,所述第一协议芯片还用于与终端的充电协议芯片连接,所述第一协议芯片用于与所述充电协议芯片确定所述终端的充电模式,所述第一降压芯片根据所述充电模式输出对应的输出电压;所述第一电压调节芯片分别连接所述第一协议芯片、所述第一降压芯片,所述第一电压调节芯片用于根据所述充电模式调节所述输出电压得到充电电压;所述第一电压调节芯片还用于连接所述终端的电池,并将所述充电电压传输至所述电池。
本申请的实施例还提供了一种终端,用于与上述的充电器连接;所述终端包括:充电协议芯片、电池;所述终端与所述充电器连接时,所述充电协议芯片与所述充电器的所述第一协议芯片连接,所述充电协议芯片用于与所述第一协议芯片确定所述终端的充电模式;所述电池用于与所述第一电压调节芯片连接,并接收所述第一电压调节芯片传输的所述充电电压。
本申请的实施例还提供了一种充电系统,包括:终端、充电器;所述终端包括充电协议芯片、电池;所述充电器包括第一降压芯片、第一协议芯片、第一电压调节芯片;所述第一降压芯片用于接入外接电源,并对所述外接电源进行降压处理;所述第一协议芯片连接所述第一降压芯片,所述第一协议芯片还连接所述充电协议芯片连接,所述第一协议芯片与所述充电协议芯片共同确定所述终端的充电模式,所述第一降压芯片根据所述充电模式输出对应的输出电压;所述第一电压调节芯片分别连接所述第一协议芯片、所述第一降压芯片,所述第一电压调节芯片用于根据所述充电模式调节所述输出电压得到充电电压;所述第一电压调节芯片还连接所述终端的电池,所述第一电压调节芯片将所述充电电压传输至所述电池。
本申请实施例相对于现有技术而言,在充电器中设置有第一电压调节芯片,将电压调节的过程设置在充电器,从而使得终端无需在充电过程中进行电压调节的步骤,可以减少终端因电压调节而产生的热量,将终端产生的热量转移至充电器,降低终端的发热。
另外,所述充电器还包括整流芯片,所述整流芯片连接在所述第一降压芯片与所述外接电源之间。
另外,所述输出电压为5V或9V或12V。
另外,所述充电电压为3.2V至4.4V。
附图说明
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