[发明专利]主控程序升级方法、装置、系统和电子设备

说明书

本发明实施例涉及一种主控程序升级方法、装置、系统和电子设备。该系统中：PD芯片，被配置成：响应于VDM包以使PD芯片进入透传模式，将PD芯片与Type‑C母座之间的通信接口配置成第一数据传输接口；主控单元，被配置成：响应于VDM包以使主控单元进入升级模式，将PD芯片与主控单元之间的通信接口配置成第二数据传输接口；PD芯片，还被配置成：响应于接收到Type‑C母座通过第一数据传输接口传输的VDM包，采用第二数据传输接口，将VDM包透传至主控单元；主控单元，还被配置成：采用PD芯片透传的VDM包，升级主控程序。由此，可以实现不拆壳升级主控程序，方便产品后期维护升级，很大程度上克服了主控程序升级过程中的静电问题。

技术领域

本发明实施例涉及计算机技术领域，尤其涉及一种主控程序升级方法、装置、系统和电子设备。

背景技术

主控程序，通常存储于微程序控制器(Micro programmed Control Unit，MCU)、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、手机芯片等主控单元中。

以MCU作为主控单元为例，现有技术中，在采用MCU存储主控程序的场景下，同时运用MCU和功率输出(Power Delivery，PD)芯片的产品，主要包括：powerBank(移动电源)、powerHouse(发电站)、multi-Port Charger(多端口充电器)等。在此类运用中，由于MCU没有预留升级接口，也即，合壳后MCU被封装在机子内部，导致MCU中的程序难以在线升级。若需要对装机(壳)后的产品进行修改，则需要破坏其外壳，进行拆壳烧录。除此之外，另外一些产品会将MCU的升级线直接连接到Type-C母座的SBU1/SBU2(A8/B8)接口上。但边带使用(Side Band Use，SBU)在Type-C规格书中，定义为辅助通讯管脚，因此上述连接方式是不符合Type-C规范的。在充电配件品类中并未使用，在涉及其他如音视频，网络等可能会被占用，在某些应用上会导致兼容性问题。并且在外壳静电测试中，大概率会击穿MCU的升级管脚，损坏器件。

发明内容

鉴于此，为解决上述技术问题或部分技术问题，本发明实施例提供一种主控程序升级方法、装置、系统和电子设备。

第一方面，本发明实施例提供一种主控程序升级系统，该系统包括：用于存储主控程序的主控单元、功率输出PD芯片和Type-C母座，其中：

PD芯片，被配置成：响应于供应商定义的消息VDM包以使PD芯片进入透传模式，将PD芯片配置成透传模式，以及将PD芯片与Type-C母座之间的通信接口配置成第一数据传输接口，其中，第一数据传输接口为透传模式下的数据传输接口；

主控单元，被配置成：响应于上述VDM包以使主控单元进入升级模式，将PD芯片与主控单元之间的通信接口配置成第二数据传输接口，其中，第二数据传输接口为升级模式下的数据传输接口；

PD芯片，还被配置成：响应于接收到Type-C母座通过第一数据传输接口传输的上述VDM包，采用第二数据传输接口，将上述VDM包透传至主控单元；

主控单元，还被配置成：采用PD芯片透传的上述VDM包，升级主控程序。

在一个可能的实施方式中，PD芯片，还被配置成：响应于主控程序升级完成，退出透传模式，将PD芯片与Type-C母座之间的通信接口恢复为非透传模式下的数据传输接口；

主控单元，还被配置成：响应于主控程序升级完成，退出升级模式，将PD芯片与主控单元之间的通信接口恢复为非升级模式下的数据传输接口。

在一个可能的实施方式中，在非透传模式下，PD芯片与Type-C母座之间通过功率输出协议通讯线CC通信；和/或

主控单元为单片机MCU，在非升级模式下，主控单元与PD芯片采用内部集成电路I2C通信。