[发明专利]用于发声装置的振膜及发声装置有效

专利信息
申请号: 202110740395.9 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN113490129B 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 王海峰;王婷;李春 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00;H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 曹素云;黄丽娟
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 用于 发声 装置
【说明书】:

发明公开了一种用于发声装置的振膜及发声装置。所述振膜是在基础聚合物中添加填料、结构控制剂、交联剂经混炼,并在80℃~200℃成型得到;其中,所述基础聚合物包括一种或多种含苯基硅氧烷聚合物,以重量计,每种所述含苯基硅氧烷聚合物中苯基的含量为0.5%~75%;所述振膜的阻尼为0.1~0.6。本发明可以改善振膜的阻尼,减少发声装置的失真。

技术领域

本发明涉及声学产品技术领域,特别是涉及一种用于发声装置的振膜及发声装置。

背景技术

众所周知,甲基硅橡胶、乙烯基硅橡胶等传统橡胶材料因具有良好的高低温性能、回弹性能和抗疲劳性能,且玻璃化温度较低,被广泛应用于各行各业。

当甲基硅橡胶、乙烯基硅橡胶等传统硅橡胶用于声学振膜时,虽然可改善振膜在高温及大功率下的声学性能及可靠性,避免出现膜折以及破膜等问题。但是,硅橡胶一方面因为主链主要为Si-O-Si,且侧基主要为-CH3,结构规整,空间位阻小,分子间摩擦力小,损耗较低;另一方面,传统硅橡胶的玻璃化温度较低,一般在-100℃以下,而玻璃化温度区域内材料的阻尼最高。因此,在其使用温度和频率范围内,乙烯基硅橡胶和甲基硅橡胶振膜的阻尼较低,一般小于0.1,从而导致使用所述硅橡胶振膜的扬声器总谐波失真(THD)偏高,听音差,用户使用体验较差,故限制了其在高性能发声装置领域中的应用。

发明内容

基于上述问题,本发明的目的在于提供一种用于发声装置的振膜及发声装置,以解决现有技术中振膜阻尼低、使用所述振膜的发声装置总谐波失真THD高、听音差、用户体验差等问题。

本发明的上述目的是通过以下技术方案实现的:

根据本发明的一个方面,本发明提供一种用于发声装置的振膜,所述振膜是在基础聚合物中添加填料、结构控制剂、交联剂经混炼,并在80℃~200℃成型得到;其中,所述基础聚合物包括一种或多种含苯基硅氧烷聚合物,以重量计,每种所述含苯基硅氧烷聚合物中苯基的含量为0.5%~75%;其中,所述振膜的阻尼为0.1~0.6。

可选地,所述含苯基硅氧烷聚合物为选自甲基苯基硅橡胶和乙烯基苯基硅橡胶中的一种或多种。其中,所述甲基苯基硅橡胶在其主链中包括Me2SiO以及选自MePhSiO和Ph2SiO中的一种或两种的结构单元,且端基为Me3SiO,其中Me为甲基,Ph为苯基。所述乙烯基苯基硅橡胶在其主链中包括MeViSiO和Me2SiO以及选自MePhSiO和Ph2SiO中的一种或两种的结构单元,且端基为Me3SiO或ViMe2SiO,其中Me为甲基,Vi为乙烯基,Ph为苯基。

可选地,以重量计,每种所述含苯基硅氧烷聚合物中苯基的含量为5%~15%。

可选地,所述基础聚合物还包括不含苯基硅氧烷聚合物。其中,所述不含苯基硅氧烷聚合物在其主链中包括选自MeViSiO、Me2SiO中的一种或两种的结构单元,其端基为Me3SiO和/或ViMe2SiO,其中,Me为甲基,Vi为乙烯基。进一步地,所述不含苯基硅氧烷聚合物可以选自甲基硅橡胶和/或甲基乙烯基硅橡胶。

可选地,所述含苯基硅氧烷聚合物的总含量与不含苯基硅氧烷聚合物总含量的比值大于1:9。

可选地,所述填料为二氧化硅、云母、石墨烯、粘土、碳酸钙、碳纳米管、高岭土、以及滑石粉中的一种或几种。

可选地,所述结构控制剂为二元醇、二有机基环硅醚、二有机基硅二醇、烷氧基硅烷、低摩尔质量的羟基硅油、含Si-N键的有机硅化合物、以及含Si-O-B键的有机硅化合物中的一种或几种。

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