[发明专利]一种用于分体式复合材料芯模制造的胶接工装有效

专利信息
申请号: 202110740630.2 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN113650200B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 校金友;周汉雄;文立华;王时玉 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: B29C33/30 分类号: B29C33/30;B29C65/48;B29C65/78;B29L31/00
代理公司: 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 代理人: 高凌君
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 体式 复合材料 制造 工装
【权利要求书】:

1.一种用于分体式复合材料芯模制造的胶接工装,其特征在于:包括底部支撑组件、小端封头定位组件、筒段定位组件和大端封头定位组件;小端封头定位组件、筒段定位组件和大端封头定位组件共用所述底部支撑组件;

所述底部支撑组件包括底板、底部支撑柱、底部定位圆盘以及N个限位隔板;

所述底部支撑柱的两端分别与底板和底部定位圆盘的中心垂直连接;所述底部定位圆盘沿周向被N个限位隔板隔开,形成N个胶接工位,每个胶接工位的底部定位圆盘上均设置有与分体式复合材料芯模各分瓣模下端金属支撑连接件安装孔配合的定位孔;所述限位隔板与和分体式复合材料芯模各分瓣模下端接触面相互配合;

所述小端封头定位组件包括小端连接板、小端支撑柱、小端定位卡盘以及小端压盘;小端封头定位组件通过小端连接板可拆卸式地安装在所述底部定位圆盘上表面;其中,小端支撑柱上端与小端定位卡盘连接,小端支撑柱下端与小端连接板连接;小端定位卡盘上对应于所述胶接工位的位置设置有与分体式复合材料芯模小端封头分瓣模上端接触处的两侧设有沿接触轮廓的刻线,且小端定位卡盘的内部环形曲面与小端封头各分瓣模上端金属支撑连接件的环形曲面相匹配,小端压盘位于小端定位卡盘上方,并于小端支撑柱连接;

所述筒段定位组件包括筒段连接板、筒段支撑柱、筒段定位圆盘以及筒段压盘,筒段定位组件通过筒段连接板可拆卸式地安装在所述底部定位圆盘上表面;其中,筒段支撑柱的下端与筒段连接板中心垂直连接,筒段定位圆盘同轴套设在筒段支撑柱的上端,并通过位于筒段定位圆盘上方的筒段压盘将筒段定位圆盘与筒段支撑柱连接;筒段定位圆盘上对应于所述胶接工位的位置设置有与分体式复合材料芯模筒段各分瓣模上端金属支撑连接件安装孔孔配合的定位孔;

所述大端封头定位组件包括大端连接板、大端支撑柱、大端定位卡盘、大端连接圆盘以及大端压盘;大端封头定位组件通过大端连接板可拆卸式地安装在所述底部定位圆盘上表面;其中,大端支撑柱的下端与大端连接板中心垂直连接,大端定位卡盘同轴套设在大端支撑柱的上端,并通过位于大端定位圆盘上方的大端连接圆盘将大端定位卡盘与大端支撑柱连接;大端定位卡盘上对应于所述胶接工位的位置设置有与分体式复合材料芯模大端封头分瓣模上端接触处的两侧设有沿接触轮廓的刻线,且大端定位卡盘的内部环形曲面与分体式复合材料芯模大端封头各分瓣模上端金属支撑连接件的环形曲面相匹配。

2.根据权利要求1所述用于分体式复合材料芯模制造的胶接工装,其特征在于:

所述底部定位圆盘上设有与小端封头、筒段和大端封头上各分瓣模下端接触处的两侧设有沿接触轮廓的刻线。

3.根据权利要求2所述用于分体式复合材料芯模制造的胶接工装,其特征在于:

所述N个限位隔板和底部定位圆盘上均设置有定位孔,限位隔板通过紧固件安装在底部定位圆盘上,且限位隔板与分体式复合材料芯模各分瓣模的接触面相互配合。

4.根据权利要求3所述用于分体式复合材料芯模制造的胶接工装,其特征在于:

所述筒段定位圆盘上对应于所述胶接工位的位置设置有与分体式复合材料芯模筒段分瓣模上端接触处的两侧设有沿接触轮廓的刻线。

5.根据权利要求4所述用于分体式复合材料芯模制造的胶接工装,其特征在于:

所述底部支撑柱分别与底板、底部定位圆盘之间焊接;

所述小端支撑柱分别与小端连接板、小端定位卡盘之间焊接;

所述筒段连接板与筒段支撑柱之间焊接;

所述大端连接板与大端支撑柱之间焊接。

6.根据权利要求5所述用于分体式复合材料芯模制造的胶接工装,其特征在于:

底部支撑柱、小端支撑柱、筒段支撑柱和大端支撑柱均采用空心金属,小端压盘和大端压盘内部进行挖空设计。

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