[发明专利]防拆装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 202110740659.0 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN113628529B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 吴超;周招娣;张强 申请(专利权)人: 北京比特大陆科技有限公司
主分类号: G09F3/03 分类号: G09F3/03;G01R19/00
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 孟桂超
地址: 100094 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 拆装 电子设备
【说明书】:

本申请是关于一种防拆装置及电子设备,所述防拆装置包括:标签件,贴设于防拆对象上,能够导电;工作电路,所述标签件电连接于所述工作电路中;电压记录单元,用于对所述标签件上至少一检测点的电压进行检测,并在所述检测点电压变化时记录变化电压及电压变化时刻。本申请通过在防拆对象上设置标签件,并对标签件的电压进行实时检测,通过标签件的电压变化,可以对标签件被破坏的时间或破坏事件等进行记录,能够实现电子设备的防拆,且成本较低。

技术领域

本申请涉及防拆装置,尤其涉及一种能够应用于电子设备的重要器件的防拆装置及电子设备。

背景技术

目前,电子设备等,在售出后由于没有防拆设计,导致产品在客户处运行一段时间后出现故障,销售方不能识别产品是否是拼装机或者是否有客户擅自改动硬件导致产品故障等,这无疑给客服的售后服务和维护人员的维修带来诸多不便,并导致维护成本居高不下。为了提供更好的售后服务和产品质量监控,电子设备的防拆装设计显得尤为必要。

目前,电子设备中重要元器件一般通过硅胶密封关键器件方式进行密封,这种密封方式虽然密封效果很好,但通过溶剂方式可破解,且加工难度较高,一旦被其他方式破坏,容易导致关键元器件被破坏,导致电子设备不易修复。还有通过贴设标签方式防拆方式,其采用封条原理对相关元器件进行密封,但这种方式破解难度低,以相同的标贴替换即可,防拆效果较差。目前还有采用加密芯片或光感芯片的防拆方式,虽然这种加密芯片方式很难破解而达到防拆效果,但成本相对较高。

发明内容

有鉴于此,本申请提供一种防拆装置及电子设备,以解决防拆装置成本高且防拆效果不佳的问题。

根据本申请实施例的第一方面,提供一种防拆装置,所述装置包括:

标签件,贴设于防拆对象上,能够导电;

工作电路,所述标签件电连接于所述工作电路中;

电压记录单元,用于对所述标签件上至少一检测点的电压进行检测,并在所述检测点电压变化时记录变化电压及电压变化时刻。

在一些实施例中,所述装置还包括:

防伪贴,贴设于所述标签件及所述防拆对象上。

在一些实施例中,所述防伪贴上设置有条形码,所述条形码用于标识所述防拆对象或所述标签件。

在一些实施例中,所述标签件为带状结构,所述带装结构的至少一端设置有定位环。

在一些实施例中,所述工作电路包括所述防拆对象所属的主机中的系统共地电路。

在一些实施例中,所述条形码包括二维码。

在一些实施例中,所述防伪贴采用自粘纸制成。

在一些实施例中,所述标签件采用导电金属制成。

根据本申请实施例的第二方面,提供一种电子设备,包括所述的防拆装置。

本申请实施例中,通过在防拆对象上设置具有导电功能的标签件,并将标签件接入至工作电路中,通过对标签件上的检测点的电压进行检测,以确定标签件是否被拆,以此来确定防拆对象上的标签件是否被破坏,以此来确定防拆对象是否被破坏。本申请实施例的技术方案,通过在防拆对象上设置标签件,并对标签件的电压进行实时检测,通过标签件的电压变化,可以对标签件被破坏的时间或破坏事件等进行记录,能够实现电子设备的防拆,且成本较低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例的防拆装置的组成结构示意图;

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