[发明专利]电子封装器件用底部填充胶、制备方法及电子封装器件

说明书

本申请公开了一种用于电子封装器件的底部填充胶，主要由以下质量百分比的原料组成：所述底部填充胶中包含改性二氧化硅，改性二氧化硅的表面为聚苯乙烯层，可消除二氧化硅表面的氢键，使改性二氧化硅表面不存在氢键，使改性二氧化硅之间的作用力较小，具有强分散性，容易分散在胶体中。所述低膨胀系数底部填充胶中的改性二氧化硅的填充量可以为质量百分比在75‑80％之间，且不存在分散不均的现象，可以有效地降低底部填充胶的热膨胀系数。另，本申请还公开一种底部填充胶的制备方法及电子封装器件。

技术领域

本申请涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种电子封装器件用底部填充胶、所述电子封装器件用底部填充胶的制备方法及电子封装器件。

背景技术

底部填充胶广泛应用在MP3、USB、手机、蓝牙等手提电子产品的线路板封装，是电子器件封装技术中的关键材料，用于填充在芯片与基板之间，分散芯片表面承载的应力，同时缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高电子器件的结构强度和可靠性。

随着电子信息产业的不断发展和技术的不断革新，对电子产品的封装技术的要求也越来越高，要求芯片封装具有高密度、小体积、低功耗、更快速、更小延迟和成本低等优势，为了满足芯片封装的更高技术要求，对信赖性更高的底部填充胶的需求更大，需要底部填充胶(underfill)具有更好的性能。

底部填充胶是否有效，与芯片及基板的线膨胀系数差距有关，底部填充胶的热膨胀系数降低，可以调和焊接凸点的热膨胀系数，从而提高芯片封装的可靠性和寿命。此外，底部填充胶的热膨胀系数越低，其与芯片的表面贴合程度越好，耐候性越强。但是，现有的底部填充胶的热膨胀系数较高，不能满足7nm以下先进制程封装要求，从而制约了高密度系统级封装技术的进一步发展。

为了降低线膨胀系数，现有的底部填充胶一般会加大增韧剂和二氧化硅的填充量。但是一味提高底部填充胶的增韧剂及二氧化硅的填充量，会使得体系的粘度上升，且二氧化硅含量过高会出现分散不均的问题，损害底部填充胶的流动性能，不能满足电子封装器件安装所需密封材料低粘度、高流动性的要求。此外，提高增韧剂的填充量，底部填充胶的耐冲击性能也会降低，从而较难维持底部填充胶和电子封装器件在运输时与基板的粘结性。

发明内容

本申请提供一种电子封装器件用底部填充胶，目的为改善现有的底部填充胶膨胀系数较高的问题。

本申请实施例是这样实现的，一种电子封装器件用底部填充胶，所述底部填充胶主要由以下质量百分比的原料组成：

其中，所述改性二氧化硅的粒径为0.1-100μm，所述纳米二氧化硅的粒径为50-100nm。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述底部填充胶由以下质量百分比的原料组成：

其中，所述改性二氧化硅的粒径为0.1-100μm，所述纳米二氧化硅的粒径为50-100nm。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述环氧树脂选自高纯缩水甘油胺环氧树脂、高纯度三官能团氨基酚环氧树脂、双型缩水甘油醚型环氧树脂及萘酚环氧树脂中的至少一种。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述固化剂选自甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、邻苯二甲酸酐及四氢邻苯二甲酸酐中的至少一种。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述底部填充胶还包括质量百分含量为0.2-0.5％的颜料。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述颜料选自炭黑。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述促进剂选自咪唑类促进剂及改性胺类促进剂中的至少一种。