[发明专利]一种芯片生产过程中防破碎的芯片筛选装置及筛选方法在审
申请号: | 202110741720.3 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113304884A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 任迎春 | 申请(专利权)人: | 任迎春 |
主分类号: | B03C1/30 | 分类号: | B03C1/30;B08B5/02;B01D46/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 生产过程 破碎 筛选 装置 方法 | ||
本发明公开了一种芯片生产过程中防破碎的芯片筛选装置,涉及芯片生产领域,包括外壳、底壳、保护翻动组件、碎屑收集腔、吸料磁板和安装组件,所述外壳的底部通过合页安装有底壳,外壳的后侧外壁上固定安装有驱动电机,外壳的内部开设有筛选内腔与碎屑收集腔。本发明通过在内部安装有保护翻动组件,在平常对于芯片进行筛选时,可直接将芯片放置入筛选内腔内,开启驱动电机,驱动电机带动中置轴转动,带动保护翻动组件转动,由于保护翻动组件的外部设置有保护外垫,在对于芯片进行翻动时,开启电磁铁片,对于有磁性的芯片吸附,保护外垫可有效对于芯片产生保护,避免芯片损坏,一些颗粒状的杂尘可通过料孔通道送出,具有良好的筛选功能。
技术领域
本发明涉及芯片生产技术领域,具体涉及一种芯片生产过程中防破碎的芯片筛选装置及筛选方法。
背景技术
将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路成为电子芯片,电子芯片的功能较为强大,电子芯片体积一般不大,但能够起到强大的功能,在进行芯片生产过程中一般需要对于一些无磁性的芯片进行筛除,则需要使用到筛选装置。
现有的专利(公开号:CN201920230126.6)公开了芯片筛选装置,包括芯片筛选板和底盘组件,芯片筛选板连接有芯片测试座,芯片测试座用于和待检测芯片连接,以对芯片筛选板通电来对待检测芯片进行检测,底盘组件位于芯片筛选板的下方,底盘组件承托芯片筛选板,从而减少或避免芯片筛选板受力弯曲,该装置使底盘组件承托芯片筛选板并且承受施压力从而减少或避免芯片筛选板受力弯曲,延长芯片筛选板和芯片测试座的使用寿命,提高芯片筛选一致性和效率,在实现本方案的过程中发现现有技术中存在如下问题,没有得到良好的解决:1、该装置并未安装有对于芯片的保护结构,在进行筛选时,极易对于芯片产生一些损伤;2、该装置并未设置有自动快速取料功能,在对于芯片进行筛选后,需要人工取出芯片,麻烦费事;需要进行一定改进。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如:传统的芯片筛选装置并未安装有对于芯片的保护结构,在进行筛选时,极易对于芯片产生一些损伤;传统的芯片筛选装置并未设置有自动快速取料功能,在对于芯片进行筛选后,需要人工取出芯片,麻烦费事;需要进行一定改进,而提出的一种芯片生产过程中防破碎的芯片筛选装置及筛选方法。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种芯片生产过程中防破碎的芯片筛选装置,包括外壳、底壳、保护翻动组件、碎屑收集腔、吸料磁板和安装组件,所述外壳的底部通过合页安装有底壳,外壳的后侧外壁上固定安装有驱动电机,外壳的内部开设有筛选内腔与碎屑收集腔,筛选内腔的内壁上固定安装有电磁铁片,筛选内腔与碎屑收集腔之间开设有料孔通道,所述驱动电机的输出轴一端固定安装有中置轴,所述底壳的内部固定安装有电动推杆,所述外壳的底面上固定安装有底滑轨,所述驱动电机的输出轴一端固定安装有中置轴,所述中置轴的外部固定安装有保护翻动组件,所述保护翻动组件由翻板、内置导轨、保护外垫与外顶弹簧组成,所述翻板的侧面上开设的槽体内固定安装有内置导轨与保护外垫,所述内置导轨上滑动安装有保护外垫,所述外顶弹簧的一端与保护外垫的侧壁固定连接,保护外垫的侧壁与筛选内腔的内壁相互接触并挤压,所述电动推杆的输出端上安装有活动杆,活动杆的顶部通过合页安装有顶滑块,活动杆上开设的凹槽内固定安装有内置弹簧,所述内置弹簧的顶端与顶滑块的底面固定连接;
所述中置轴的一端位于外壳的后侧壳腔内固定安装有驱动齿轮与传动蜗杆,所述外壳的后侧壳腔内通过转轴转动安装有从动齿轮与风扇,所述驱动齿轮与从动齿轮相互啮合连接;
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