[发明专利]基于超表面的宽带低RCS平板天线及其设计方法有效
申请号: | 202110742160.3 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113471693B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 杨欢欢;曹祥玉;李思佳;李桐;田江浩;高坤;季轲峰 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军空军工程大学 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710051 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 表面 宽带 rcs 平板 天线 及其 设计 方法 | ||
1.一种基于超表面的宽带低RCS平板天线,以下简称为“平板天线”,其采用一种宽带低RCS超表面,以下简称为“超表面”,超表面为矩形薄片结构,自上而下包括金属贴片阵列(01)、介质基板(02)、金属地板(03);其中,
以金属贴片阵列(01)上表面的中心为坐标原点,建立直角坐标系XYZ,X轴为水平轴,Y轴为纵轴,Z轴垂直于纸面向外;X轴为超表面的水平对称轴,Y轴为超表面的纵向对称轴,因此X轴和Y轴分别与超表面相交的两条边平行;
介质基板(02)为矩形薄片,其长度、宽度分别为超表面的长度、宽度;
金属贴片阵列(01)贴合在介质基板(02)的上表面,介质基板(02)的整个上表面由两种“H”形金属贴片周期紧密排列构成,每个“H”形金属贴片占据介质基板(02)上表面的一个尺寸完全相同的矩形区域,将含有“H”形金属贴片的矩形区域称为“H”形金属贴片单元,以下简称为“单元”,每个单元中只放置一个“H”形金属贴片,单元的中心和“H”形金属贴片的中心重合,单元的水平和竖直对称轴分别和单元中“H”形金属贴片的水平和竖直对称轴重合,且“H”形金属贴片与单元的边缘均保持一定间距;将两种单元分别记为“1单元”、“2单元”;超表面介质基板(02)的上表面由N×M个“1单元”和“2单元”紧密排列构成,其中N为行数,M为列数,N、M均为大于1的自然数且M为偶数;
1单元和2单元中的“H”形金属贴片边长不同;1单元和2单元的个数及其在介质基板(02)的上表面的排列方式,以在介质基板(02)的上表面上,无论1单元还是2单元,均保证沿X轴、Y轴都必须是对称排列的为准;当N为奇数时,沿X轴分布的中间一排单元,其横向对称轴与X轴大致重合;
金属地板(03)为薄金属板,其完全覆盖介质基板(02)的下表面并与其紧密贴合,因此,金属地板(03)的长度、宽度与介质基板(02)相同;
其特征在于,
平板天线是在超表面的基础上,通过金属传输线(05)将超表面中心的两个“H”形金属贴片单元相连,具体是把金属传输线(05)左右两侧那两个“H”形金属贴片连起来,并采用同轴电缆进行馈电;同轴电缆的圆柱形金属馈电探针(04)自下而上穿透介质基板(02),且与XOY面上的金属传输线(05)相连接,具体为:金属馈电探针(04)自下而上沿Z轴穿过XY平面上的金属传输线(05),并与之连接;探针馈电点(41)的中心位于超表面的上表面的Y轴负半轴或正半轴,且距离原点O存在一定距离;金属馈电探针(04)从金属地板(03)的下表面穿出,金属馈电探针(04)与位于超表面下表面的金属地板(03)不接触。
2.如权利要求1所述的基于超表面的宽带低RCS平板天线,其特征在于,在所述宽带低RCS超表面中,
超表面介质基板(02)和金属地板(03)沿X轴方向的边长在30.0-70.0mm范围内;超表面介质基板(02)和金属地板(03)沿Y轴方向的边长在20.0-60.0mm范围内;超表面介质基板(02)的厚度在1.0-5.0mm范围内;
1单元和2单元沿X方向的边长在3.0-30.0mm范围内,沿Y方向的边长在3.0-30.0mm范围内。
3.如权利要求2所述的基于超表面的宽带低RCS平板天线,其特征在于,在所述宽带低RCS超表面中,
超表面介质基板(02)和金属地板(03)沿X轴方向的边长为47.2mm;超表面介质基板(02)和金属地板(03)沿Y轴方向的边长为30.6mm;超表面介质基板(02) 的厚度为2.0mm,其介电常数在2.0-4.0范围内;
超表面金属贴片阵列中的两种“H”形金属贴片、金属地板(03)和金属传输线05的金属厚度范围为0.01-0.1mm;
1单元和2单元沿X方向的边长为11.8mm,沿Y方向的边长为10.2mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军空军工程大学,未经中国人民解放军空军工程大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110742160.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。