[发明专利]通过控制聚合温度实现光聚合树脂包埋组织均一性的方法在审
申请号: | 202110742496.X | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113551457A | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 王东胜 | 申请(专利权)人: | 艾佧科技(北京)有限公司 |
主分类号: | F25D11/00 | 分类号: | F25D11/00;F25D23/00;F25D29/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通过 控制 聚合 温度 实现 树脂 包埋 组织 均一 方法 | ||
1.通过控制聚合温度实现光聚合树脂包埋组织均一性的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、对光聚合包埋机包埋槽进行清洗;
S2、在光聚合包埋机包埋槽中放入适量的水;
S3、将包埋机放入家用冰箱的冷藏室内;
S4、调节光聚合包埋机的每种波段光照射的时间;
S5、将组织块放入光聚合包埋机,开启光聚合包埋机,进行聚合。
2.根据权利要求1所述的通过控制聚合温度实现光聚合树脂包埋组织均一性的方法,其特征在于,在所述步骤S1中,对光聚合包埋机包埋槽进行清洗,包括以下步骤:
S101、关闭光聚合包埋机;
S102、将清洁剂喷涂到光聚合包埋机包埋槽的槽壁上,用湿布擦拭包埋槽的槽壁;
S103、将水喷涂到光聚合包埋机包埋槽的槽壁上,用湿布再次擦拭包埋槽的槽壁。
3.根据权利要求2所述的通过控制聚合温度实现光聚合树脂包埋组织均一性的方法,其特征在于,在所述步骤S103中,重复2-3次,完成对光聚合包埋机包埋槽的清洗。
4.根据权利要求1所述的通过控制聚合温度实现光聚合树脂包埋组织均一性的方法,其特征在于,在所述步骤S2中,水的高度以放入包埋模具时水无溢出为准。
5.根据权利要求1所述的通过控制聚合温度实现光聚合树脂包埋组织均一性的方法,其特征在于,在所述步骤S3中,将家用冰箱的冷藏室的温度设置为0-4℃。
6.根据权利要求1所述的通过控制聚合温度实现光聚合树脂包埋组织均一性的方法,其特征在于,在所述步骤S4中,根据组织块大小调节每种波段光照射的时间。
7.根据权利要求1所述的通过控制聚合温度实现光聚合树脂包埋组织均一性的方法,其特征在于,在所述步骤5中,将组织块放入光聚合包埋机,包括以下步骤:
S501、将组织块放入包埋模具中;
S502、将包埋模具放入光聚合包埋机包埋槽内。
8.根据权利要求7所述的通过控制聚合温度实现光聚合树脂包埋组织均一性的方法,其特征在于,在所述步骤502中,将包埋模具放入光聚合包埋机包埋槽内时,缓慢放入,避免光聚合包埋机包埋槽中的水溅出。
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