[发明专利]复合微波介质陶瓷材料及其制备方法有效
申请号: | 202110742895.6 | 申请日: | 2021-07-01 |
公开(公告)号: | CN113321496B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 徐浩;彭翔;段冰 | 申请(专利权)人: | 宜宾红星电子有限公司 |
主分类号: | C04B35/16 | 分类号: | C04B35/16;C04B35/20;C04B35/195;C04B35/22 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人: | 许泽伟 |
地址: | 644000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
本发明属于微波介质陶瓷材料领域,尤其是一种复合微波介质陶瓷材料及其制备方法。本发明为解决目前微波介质陶瓷材料品质因数较差,稳定性不高,烧结温度高的问题,提供了一种复合微波介质陶瓷材料及其制备方法。所述复合微波介质陶瓷材料的主要成分包含摩尔比为0.01~0.4:1的钛酸盐和硅酸盐,以及占总质量3~12%的添加剂。制备方法主要是将分散剂与钛酸盐和硅酸盐分别混合后,采用球磨工艺后研磨,再加入和添加剂,烧制成复合微波介质陶瓷材料。本方法通过调整复合介电陶瓷材料中钛酸盐的占比,实现了介电性能灵活可调的目的。所得微波介质陶瓷材料,微波介电损耗较低,在10GHz频率下,Q×F值可稳定达到60000以上。
技术领域
本发明属于微波介质陶瓷材料领域,尤其是一种复合微波介质陶瓷材料及其制备方法。
背景技术
微波介质陶瓷材料可用来制作介质基板、介质天线、介质谐振器、等微波器件,具有损耗小、稳定性高、体积小等特点,这些特点满足了通信微波电路对元器件的性能要求。
其中,钛酸盐体系微波介质陶瓷材料,具有优异的介电性能,且原料丰富、价格低廉。目前市面上存在很多该体系的粉体,各有异同,普遍存在的介电性能(尤其是品质因数)差、烧结温度高、稳定性和一致性差等缺点。例如纯Mg2TiO4的微波介电陶瓷粉体,存在有两个缺点制约其广泛应用。第一个是其烧成温度过高,达到1450℃~1470℃,且焙烧温度较窄(5~10℃),因此烧成温度较难控制,只要稍微烧过几度,就会使Mg2TiO4晶粒长大,气孔增大,从而降低材料第二个是Mg2TiO4的谐振频率温度系数为-50ppm/℃,制约了其直接应用;纯MgTiO3陶瓷的烧结致密化温度有所降低,在1450℃左右,τf值比Mg2TiO4容易调节,并且原料来源丰富,成本较低廉。但是,相对来说MgTiO3陶瓷的烧结致密化温度依然很高,εr值偏低,τf的绝对值偏大。
因此,需要开发一种介电性能好,稳定性高,烧结温度低的微波介质陶瓷材料。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:目前微波介质陶瓷材料品质因数较差,稳定性不高,烧结温度高的问题。
本发明针对上述技术问题采用的技术方案是:提供一种复合微波介质陶瓷材料及其制备方法。
本发明首先提供了一种复合微波介质陶瓷材料,所述材料的原料包含钛酸盐和硅酸盐;其中,钛酸盐和硅酸盐摩尔比为0.01~0.4:1。
进一步地,所述钛酸盐为钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钙、钛酸钡或钛酸锶钡中的至少一种;所述的硅酸盐为硅酸锌、硅酸镁、堇青石、硅灰石或顽辉石中的至少一种。
进一步地,所述复合微波介质陶瓷材料的原料还包含添加剂。
进一步地,所述添加剂为低熔点氧化物和/或碳酸盐;优选地,所述低熔点氧化物为锂、钠、锌或硅的氧化物中的至少一种;所述碳酸盐为碳酸锂和/或碳酸钠。
进一步地,所述添加剂占所述复合微波介质陶瓷材料总质量的3~12%。
本发明还提供了一种复合微波介质陶瓷材料的制备方法,包括如下步骤:
a.制备钛酸盐粉体:将钛酸盐与水形成的混合物,磨合后干燥、过筛,将所得筛下物煅烧后冷却至室温,得钛酸盐粉体;
b.制备硅酸盐粉体:将硅酸盐与水形成的混合物,磨合后干燥、过筛,将所得筛下物煅烧后冷却至室温,得硅酸盐粉体;
c.制备复合陶瓷粉体:将钛酸盐粉体和硅酸盐粉体按摩尔比例为0.01~0.4:1混合,得到复合陶瓷粉体;
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