[发明专利]一种半轴校直机花键检测校直系统及其方法在审
申请号: | 202110744319.5 | 申请日: | 2021-07-01 |
公开(公告)号: | CN113333510A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 于笑凡;吴倩;陆星 | 申请(专利权)人: | 南京阜准精密机械科技有限公司 |
主分类号: | B21D3/10 | 分类号: | B21D3/10;B21C51/00 |
代理公司: | 南京佰腾智信知识产权代理事务所(普通合伙) 32509 | 代理人: | 胡丽华 |
地址: | 210000 江苏省南京市麒麟科技创*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半轴校直机 花键 检测 系统 及其 方法 | ||
1.一种半轴校直机花键检测校直系统,其特征在于:包括测量校直工装台和中心控制系统,测量校直工装台包括工件支撑台(4)和滑动平台(13),工件支撑台(4)上左右间隔设有两个垂直电动推杆(2),两个垂直电动推杆(2)上分别设有两个支撑架(1),位于左边的支撑架(1)上设有旋转驱动电机(17),旋转驱动电机(17)的驱动轴连接一个主顶尖(16),位于右边的支撑架(1)上设有水平电动推杆(7),水平电动推杆(7)带动一个从顶尖(9)在水平方向上移动;
位于右边的支撑架(1)上还设有编码器(5);
滑动平台(13)设于工件支撑台(4)的上边,滑动平台(13)通过支撑杆(14)固设在工件支撑台(4)上,滑动平台(13)上设有导轨,导轨上设有伸缩气缸(12),伸缩气缸(12)通过丝杆在导轨上水平移动;
伸缩气缸(12)包括液压气缸和位移传感器,液压气缸上设有液压压头(11),液压压头(11)用于对工件(10)的花键端施加直接的接触压力,位移传感器用于测量液压压头(11)的位移量;
滑动平台(13)上还包括一个激光测距传感器(15),激光测距传感器(15)通过一个支撑杆(14)可拆卸的设于滑动平台(13)上,激光传感用于测量工件(10)的花键端表面的距离;
中心控制系统包括前端驱动单元和后端控制单元,前端驱动单元包括第一伺服驱动器、激光传感控制模块、液压控制模块、编码器驱动模块和第二伺服驱动器,第一伺服驱动器通过数据线连接旋转驱动电机(17),激光传感控制模块通过数据线连接激光测距传感器(15),液压控制模块通过数据线连接伸缩气缸(12),编码器驱动模块通过数据线连接编码器(5),第二伺服驱动器通过数据线分别连接垂直电动推杆(2)和水平电动推杆(7);
后端控制单元包括中心服务器,中心服务器通过数据线与前端驱动单元通信。
2.如权利要求1所述的一种半轴校直机花键检测校直系统,其特征在于:所述工件支撑台(4)上还从左到右依次间隔设有数个工件支撑架(3)。
3.如权利要求1所述的一种半轴校直机花键检测校直系统,其特征在于:所述第一伺服驱动器和所述第二伺服驱动器均为伺服电机编码器(5),所述激光传感控制模块、所述液压控制模块和所述编码器驱动模块均为由FPGA芯片及其外围器件构成的FPGA控制器。
4.如权利要求1所述的一种半轴校直机花键检测校直系统,其特征在于:所述丝杆通过一个步进电机进行驱动,从而在导轨上水平移动。
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