[发明专利]一种铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法

说明书

本发明涉及液晶模组技术领域，尤其是指一种铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法，其包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜。本发明结构新颖，解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时，因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题，以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题；大大提高稳定性、工作效率以及铜箔复合组件结构贴附在FOG产品的FPC上的质量，结构可靠。

技术领域

本发明涉及液晶模组技术领域，尤其是指一种铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法。

背景技术

现有液晶显示屏为了解决射频干扰，都会在FOG组件(FOG组件含：LCD+上、下偏光片+IC+FPC)组装完后,在FPC上贴附一张铜箔复合膜，铜箔复合膜基本会覆盖住整个FPC区域。现有铜箔复合膜由“铜箔+黑色绝缘单面胶带”复合而成，其中铜箔的结构为：铜箔层+导电胶层，导电胶层制作工艺简单描述为：亚克力胶水里夹杂一定量的导电粒子，然后涂布在铜箔层上形成导电胶层。铜箔层会通过导电胶层和FPC上的GND线路的铜裸露区域接通，由此和FPC线路板上的整个GND地铜形成一个大的屏蔽罩，最后有效的起到防止射频干扰作用。因铜箔是金属材质，金属元素相对都比较活跃，裸露在外长时间容易被氧化变质，导致屏蔽功能减弱；另铜箔是导电材料，其裸露在外面侧如果和手机整机里其他导电部件接触会出现短路不良；再者铜箔直接裸露在外也容易刮伤，导致影响其屏蔽功能。

综上所述，故铜箔上必须加贴绝缘层。

现有方案为在铜箔上再加贴一层黑色绝缘单面胶带，因液晶模组行业目前手机都是追求轻薄，故空间限制导致目前铜箔厚度基本在0.03mm左右，并允许加贴的黑色绝缘单面胶带厚度基本只有0.01mm左右,且黑色绝缘单面胶带的面积一定要比铜箔稍大，现有设计方案为黑色绝缘单面胶带四周超出铜箔0.5mm，以保证黑色绝缘单面胶带贴附在铜箔上时在极限偏位情况下，铜箔边沿都能被黑色绝缘单面胶带盖住，不裸露出来。

但是以上方案容易出现以下问题：

1.现有铜箔复合膜制造工艺流程简述如下：

(1)冲切铜箔外形，(2)冲切黑色绝缘单面胶带外形，(3)然后再把两者对位贴附在一起。

因黑色单面绝缘胶带厚度只有0.01mm，铜箔厚度也只有0.03mm，两者厚度都及其薄，且相对面积比较大，故贴附过程中很容易在黑色单面胶带和铜箔之间出现残留气泡无法有效排出，导致贴附良率较低。又因黑色单面绝缘胶带四周要超出铜箔层0.5左右，，故四周超出的0.5mm宽度的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良。综合以上可见现有结构的铜箔复合膜制作工艺难度较大。

2.铜箔厚度0.03mm+黑色绝缘单面胶带0.01mm，总厚才0.04mm，因铜箔复合膜要覆盖住整个FPC区域，故铜箔复合膜本身面积相对比较大，综上所述，现有铜箔复合膜的特点为面积大厚度薄。现有液晶显示模组的铜箔复合膜贴附到FPC上的工艺步骤为：

(1)员工用镊子从夹取铜箔复合膜产品，然后撕掉导电胶面的离尘膜，因铜箔复合膜又大又薄，导致撕掉导电胶面的离尘膜时铜箔复合膜容易卷曲，故实际贴附铜箔复合膜时，因物料卷曲报废较多，导致液晶模组生产过程中的铜箔复合膜贴附工位良率较低。

(2)铜箔复合膜贴附时以FPC上丝印的两个“L”形状的白油对位线贴附：贴附时铜箔复合膜边沿靠近对位线，但是不能盖住对位线。如此作业方式作业速度慢，贴附位置精度不高，作业稳定性差，铜箔复合膜贴附位置尺寸公差只能按照±0.5管控。

因此亟需本铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法以解决上述问题。

发明内容