[发明专利]一种mylar激光焊接方法及装置在审

专利信息
申请号: 202110745135.0 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN113478076A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 广东利元亨智能装备股份有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 代理人: 曾华杨
地址: 516057 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 mylar 激光 焊接 方法 装置
【说明书】:

本申请公开一种mylar激光焊接方法及装置;涉及mylar焊接技术领域;用于完成mylar与第一物体之间的焊接,包括以下步骤:用于完成mylar与第一物体之间的焊接,包括以下步骤:控制透光压块压紧于mylar上,令mylar与第一物体之间紧密贴合;控制激光透过透光压块作用于mylar的焊接位上并以设定焊接参数进行焊接;采用本申请提供的技术方案解决了现有的mylar焊接方法易影响产品品质,效率低下的技术问题之一。

技术领域

本申请涉及mylar焊接技术领域,尤其涉及一种mylar激光焊接方法及装置。

背景技术

在mylar焊接中常用的方式为热熔焊,通过高温焊头压合于焊接位令该位置的mylar熔接粘合;采用热熔焊时容易出现以下问题:

(1)热熔焊温度难以达到高精度控制,在焊接过程中容易烧穿mylar,影响产品品质;

(2)热熔焊由于热传递效率问题同时又不能使用太高温度,故导致其焊接效率无法得到较大提升,焊接效率受限大;

(3)采用热熔焊时用于发热的热熔丝需要频繁进行更换,频繁停机影响生产效率;

(4)经热熔后与焊接位上易出现熔珠、拉丝等现象,影响产品品质。

发明内容

本申请目的在于提供一种mylar激光焊接方法、装置、电子设备及存储介质,采用本申请提供的技术方案解决了现有的mylar焊接方法易影响产品品质,效率低下的技术问题之一。

为了解决上述技术问题之一,本申请提供一种mylar激光焊接方法及装置,第一方面,本申请提供一种mylar激光焊接方法,包括以下步骤:

控制透光压块压紧于mylar上,令mylar与第一物体之间紧密贴合;

控制激光透过透光压块作用于mylar的焊接位上并以设定焊接参数进行焊接;

在上述实现过程中,本申请采用透光压块压紧与mylar上,令mylar与待焊接物体之间形成紧密贴合状态,从而可实现激光焊接;若直接采用激光对mylar 进行焊接,在无法保证mylar是否与待焊接物体充分贴合的情况下,直接采用激光焊接会导致焊接不到位,焊接不良的现象;因此,本申请通过巧妙的使用透光压块压紧mylar,是令mylar激光焊接变得可实现最为关键的一步;

采用本申请提供的mylar激光焊接方法较传统的热熔焊接mylar的方法而言,其具有如下优势:

由于激光焊接是采用高能量密度的激光实现焊接,激光在聚焦后可获得很小的光斑,如此较采用热熔焊焊接mylar而言,激光焊接mylar精度更高,在焊接过程中其可控性也更好,从而不容易出现mylar烧穿的现象,保证产品品质;

采用激光焊接mylar时其热传递可更精准的作用于焊接位上,因此不会出现热熔焊中焊接效率受限的问题,焊接效率得到极大提升;

激光发射器的使用周期一般较长,因此不会出现热熔焊接需要频繁更换热熔丝的现象,因此在使用时也无需频繁停机更换零配件,从而进一步保证生产效率;

激光焊接mylar其作用与焊接位时更加精准高效,因此可很大程度的避免采用热熔焊时出现的熔珠、拉丝等现象,从而保证产品的品质。

优选的,在焊接之前,还包括以下步骤:

获取压块接收激光初始点与激光作用于mylar上的作用点两点之间的间距;

获取当前压合mylar的层数;

根据所述间距和层数设置所述设定焊接参数;

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