[发明专利]一种应用于调控热传输的热开关装置有效
| 申请号： | 202110745427.4 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113517157B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 何晓;张兴伟;吴林志 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | H01H37/02 | 分类号： | H01H37/02;H01H37/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 调控 传输 开关 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于调控热传输的热开关装置，其特征在于：包括第一导体、第二导体和第三导体；所述的第二导体的热导率为κ2，在第二导体中切割出两个半圆孔，两个半圆孔圆心分别选定于第二导体上、下边界处并处于同一竖直线上，两个半圆孔顶点间保留一定间距，上半圆孔的半径为R1，下半圆孔的半径为R2；所述的第一导体的热导率为κ1，κ1＞κ2，第一导体的形状为外径为R1、内径为r1的空心半球，第一导体置于第二导体的上半圆孔中并紧密贴合；所述的第三导体的热导率为κ3，κ3＞κ2，第三导体的形状为外径为R2、内径为r2的空心半球，第三导体置于第二导体的下半圆孔中并紧密贴合；通过第一导体、第三导体与第二导体的紧密接触实现热开关的热通路状态，需要实现热断路状态时将第一导体和第三导体取下。
2.根据权利要求1所述的一种应用于调控热传输的热开关装置，其特征在于：所述的第二导体的上半圆孔、下半圆孔表面涂覆有导热硅胶。
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