[发明专利]电子设备及其组合式电路板

说明书

本申请提供了一种电子设备及其组合式电路板；该组合式电路板包括焊接连接的第一电路板和第二电路板；所述第一电路板的一侧表面上设有至少两个电子元器件堆叠区；所述第二电路板上设有与所述第一电路板上电子元器件堆叠区一一对应设置的至少两个避让区；所述第一电路板的电子元器件堆叠区分别设于所述第二电路板的避让区内。该组合式电路板通过HDI板和通孔板的配合设计，并在通孔板上制造出多个腔体，通过对通孔板腔体隔筋的设计，隔绝各个腔体内信号的互相干扰，最终实现了信号屏蔽功能。通过这种设计，减少了HDI板底面的屏蔽罩设计，大大降低了产品成本，同时还可以使得组合式电路板体积更小巧。

技术领域

本发明涉及组合式电路板结构的技术领域，具体是涉及一种电子设备及其组合式电路板。

背景技术

生活中的电子产品随处可见，其功能都需要里面的电路板实现。随着电路实现功能的复杂，电路线路的精细化，信号速率的高速化，电路板也用上了HDI(高密度互连，HighDensity Interconnector)等更加高级的设计。然后，HDI设计的成本比普通通孔PCB的成本大大增加。

为了兼顾精细化设计和成本优化，大家想出了将电路模块分开在不同的PCB上，最后再组合的方法。即将高速率，高密互连的模块，使用HDI设计；其他模块采用普通通孔板设计，然后将HDI板焊接在通孔板上，实现两者信号互通。因为HDI板面积小，其高成本占比低，达到成本优化的目的。

常规技术中，当多个HDI板或者HDI板有多个功能区同时焊接在通孔板上时，就需要设计相应的多个屏蔽罩来改善电路板的电磁干扰。比如对于通信模块，可能需要对不同功能，不同频段的区域设计不同的屏蔽罩进行分开隔离，如果采用多个屏蔽罩对模块进行分隔的方式，将会大大提高了产品成本。如果不单独做多个屏蔽罩，而是采用单个屏蔽罩分多个腔的方法，由于屏蔽罩制作方法的限制，分腔必定会在两个腔体之间出现较大的缝隙，屏蔽效果较差，屏蔽效果和成本不能兼得。

发明内容

本申请实施例第一方面提供了一种组合式电路板，所述组合式电路板包括焊接连接的第一电路板和第二电路板；

所述第一电路板的一侧表面上设有至少两个电子元器件堆叠区；

所述第二电路板上设有与所述第一电路板上电子元器件堆叠区一一对应设置的至少两个避让区；所述第一电路板的电子元器件堆叠区分别设于所述第二电路板的避让区内。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体以及上述实施例中任一项所述的组合式电路板，所述组合式电路板设于所述壳体内。

本申请实施例提供的组合式电路板，通过HDI板(第一电路板)和通孔板PCB(第二电路板)的配合设计，并在通孔板上制造出多个腔体，通过对通孔板腔体隔筋的设计，隔绝各个腔体内信号的互相干扰，最终实现了信号屏蔽功能。通过这种设计，减少了HDI板(第一电路板)底面的屏蔽罩设计，大大降低了产品成本，同时还可以使得组合式电路板体积更小巧。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是常规技术方案组合式电路板的通孔板和HDI板的结构示意图；

图2是图1是实施例中组合式电路板设置屏蔽罩的结构示意图；

图3是本申请组合式电路板一实施例的结构正视示意图；

图4是图3实施例中组合式电路板在A-A处的结构剖视示意图；

图5是图3实施例中组合式电路板第一电路板的结构示意图；

图6是图3实施例中组合式电路板第二电路板的结构示意图；