[发明专利]一种半导体器件的组合方法及组合工件

说明书

本发明涉及一种半导体器件的组合方法及组合工件。该一种半导体器件的组合工件，包括外壳体，所述外壳体的上端固定连接有连接件，所述外壳体的侧壁设置有卡扣件，该侧壁为外壳体的移动方向上的侧壁，即在移动方向上的前壁以及后壁，相邻两组所述外壳体通过卡扣件可拆卸连接，所述外壳体连接有两组夹持杆，两组所述夹持杆可相向或反向移动，夹持不同尺寸的半导体器件；所述夹持杆的底部设置有触发器，该组合工件包括控制器，所述控制器与触发器连接，该触发器包括底触发器与侧触发器，所述底触发器于该夹持杆触及地面时触发，所述侧触发器于接触半导体器件时触发；该一种半导体器件的组合工件，便于半导体器件的转运与运输。

技术领域

本发明属于运输转运技术领域，具体涉及一种半导体器件的组合方法及组合工件。

背景技术

现有的半导体器件的运输一般都是将该器件放置进入运输框内，再进行转运或运输，在运动过程中容易发生晃动而导致半导体器件相互之间发生碰撞而损坏，并且在半导体器件的转运过程中，往往都是通过高度不同的输送带或者人工直接辅助更换输送带的方式来转运半导体器件，现有的方式容易损坏半导体器件，或浪费人力资源。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的半导体器件的组合方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体器件的组合工件，包括外壳体，所述外壳体的上端固定连接有连接件，所述外壳体的侧壁设置有卡扣件，该侧壁为外壳体的移动方向上的侧壁，即在移动方向上的前壁以及后壁，相邻两组所述外壳体通过卡扣件可拆卸连接，所述外壳体连接有两组夹持杆，两组所述夹持杆可相向或反向移动，夹持不同尺寸的半导体器件；

所述夹持杆的底部设置有触发器，该组合工件包括控制器，所述控制器与触发器连接，该触发器包括底触发器与侧触发器，所述底触发器于该夹持杆触及地面时触发，所述侧触发器于接触半导体器件时触发，所述侧触发器持续输出压力数值至控制器内。

作为本发明的进一步优化方案，所述外壳体包括壳体件，所述壳体件的内部设置有驱动机构，所述驱动机构驱动两组所述夹持杆相向或反向移动。

作为本发明的进一步优化方案，所述夹持杆的侧壁连接有保护件。

作为本发明的进一步优化方案，所述夹持杆包括组合调节机构，所述组合调节机构包括主辊件与辅助辊件，所述主辊件与辅助辊件的外表面连接有提升带体，所述主辊件连接有驱动装置，所述主辊件驱动提升带体循环往复移动。

作为本发明的进一步优化方案，所述组合调节机构还包括有底块件，所述底触发器与侧触发器均设置于底块件内，所述底块件位于所述辅助辊件的下方。

作为本发明的进一步优化方案，所述组合调节机构还包括侧架体、卡架体与垫板体，所述侧架体隔离所述保护件与提升带体，所述卡架体与主辊件、辅助辊件连接，所述辅助辊件包括摩擦辊体与窄辊体，所述垫板体覆盖于窄辊体的表面。

一种半导体器件的组合方法，该方法包括组合工件，所述组合工件包括外壳体，设置于外壳体表面的连接件，设置于外壳体表面的卡扣件，且该卡扣件位于外壳体移动方向上的前壁以及后壁，多组所述外壳体可通过卡扣件相互可拆卸连接，所述外壳体连接有两组夹持杆，两组所述夹持杆可相向或反向移动，夹持不同尺寸的半导体器件，所述夹持杆的底部设置有触发器，该组合工件包括控制器，所述控制器与触发器连接，该触发器包括底触发器与侧触发器，所述底触发器于该夹持杆触及地面时触发，所述侧触发器于接触半导体器件时触发，所述侧触发器持续输出压力数值至控制器内，当底触发器触发时，所述控制器控制夹持杆相向或反向移动，在夹持杆相向移动时，当侧触发器监测的压力数值到达指定值时，所述控制器停止夹持杆的移动；在夹持杆反向移动时，当侧触发器监测的压力数值归零时，所述控制器停止夹持杆的移动。