[发明专利]一种阵列探地雷达三维切片的实时成像方法在审
申请号: | 202110748304.6 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113433545A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 杨峰;李梵若;乔旭 | 申请(专利权)人: | 中国矿业大学(北京) |
主分类号: | G01S13/88 | 分类号: | G01S13/88;G01S13/89 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 雷达 三维 切片 实时 成像 方法 | ||
1.一种阵列探地雷达三维切片的实时成像方法,其特征在于,包括:
S1:阵列探地雷达三维切片实时成像,具体步骤如下:
S11:对B-scan雷达数据进行F-K偏移;
S12:设置降采样系数k。采样系数的设置与探地雷达最大探测深度h,垂直分辨率△d和采样点数N有关,需满足:
即采样间隔不能大于最小分辨率,否则将会导致细节信息的丢失。
S13:对S11中处理好的B-scan数据按降采样系数k进行降采样。
S14:对S13将采样后的各测线B-scan数据之间使用BiCubic插值算法进行横向插值得到深度切片,
即C-scan数据。待插值的点灰度值为I(i+u,j+v),通过下式计算:
I(i+u,j+v)=ABC
其中i,j为待插值坐标的整数部分,u,v为坐标的小数部分。且待插值点(i+u,j+v)是满足下列条件的小数坐标:
A、B、C均为矩阵,B中为待插值坐标周围的16个已知像素点,用来计算拟合未知点,具体如下:
A=[S(1+u) S(u) S(1-u) S(2-u)]
C=[S(1+v) S(v) S(1-v) S(2-v)]T
上述矩阵中的S(ω)为插值函数,用于拟合数据,具体如下:
S15:对S13中降采样后的B-scan数据和S14中插值得到的C-scan数据进行三维切片成像。
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