[发明专利]一种阵列探地雷达三维切片的实时成像方法在审

专利信息
申请号: 202110748304.6 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN113433545A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 杨峰;李梵若;乔旭 申请(专利权)人: 中国矿业大学(北京)
主分类号: G01S13/88 分类号: G01S13/88;G01S13/89
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 雷达 三维 切片 实时 成像 方法
【权利要求书】:

1.一种阵列探地雷达三维切片的实时成像方法,其特征在于,包括:

S1:阵列探地雷达三维切片实时成像,具体步骤如下:

S11:对B-scan雷达数据进行F-K偏移;

S12:设置降采样系数k。采样系数的设置与探地雷达最大探测深度h,垂直分辨率△d和采样点数N有关,需满足:

即采样间隔不能大于最小分辨率,否则将会导致细节信息的丢失。

S13:对S11中处理好的B-scan数据按降采样系数k进行降采样。

S14:对S13将采样后的各测线B-scan数据之间使用BiCubic插值算法进行横向插值得到深度切片,

即C-scan数据。待插值的点灰度值为I(i+u,j+v),通过下式计算:

I(i+u,j+v)=ABC

其中i,j为待插值坐标的整数部分,u,v为坐标的小数部分。且待插值点(i+u,j+v)是满足下列条件的小数坐标:

A、B、C均为矩阵,B中为待插值坐标周围的16个已知像素点,用来计算拟合未知点,具体如下:

A=[S(1+u) S(u) S(1-u) S(2-u)]

C=[S(1+v) S(v) S(1-v) S(2-v)]T

上述矩阵中的S(ω)为插值函数,用于拟合数据,具体如下:

S15:对S13中降采样后的B-scan数据和S14中插值得到的C-scan数据进行三维切片成像。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国矿业大学(北京),未经中国矿业大学(北京)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110748304.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top