[发明专利]一种中低温固化高导热灌封胶组合物及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202110749834.2 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN114133903A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 杨佩雯;毕艳;傅煜程;刘静伟;王琦涛 | 申请（专利权）人： | 核工业理化工程研究院 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 天津创智睿诚知识产权代理有限公司 12251 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 300000 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 导热 灌封胶 组合 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种中低温固化高导热灌封胶组合物，其特征在于：由相互独立的A组分和B组分组成；
所述A组分由环氧树脂、增韧剂和导热填料组成；其中，环氧树脂、增韧剂、导热填料和胺类固化剂的质量份数比为100：(10-20)：(30-60)：(20-40)；
所述B组分为胺类固化剂。
2.如权利要求1所述的中低温固化高导热灌封胶组合物，其特征在于：所述环氧树脂为改性双酚A型环氧树脂；所述环氧树脂的环氧值为0.53-0.56mol/100g。
3.如权利要求1所述的中低温固化高导热灌封胶组合物，其特征在于：所述胺类固化剂为异佛尔酮二胺改性胺类固化剂。
4.如权利要求3所述的中低温固化高导热灌封胶组合物，其特征在于：所述胺类固化剂为JH0320胺类固化剂。
5.如权利要求1所述的中低温固化高导热灌封胶组合物，其特征在于：所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶。
6.如权利要求5所述的中低温固化高导热灌封胶组合物，其特征在于：所述增韧剂为861340增韧剂；
所述导热填料为ZH-G改性陶瓷粉。
7.如权利要求1-6任一项所述的中低温固化高导热灌封胶组合物的制备方法，其特征在于，所述A组分的制备方法为：将环氧树脂、增韧剂和导热填料按比例混合均匀；将A组分和B组分独立包装。
8.如权利要求1-6任一项所述的中低温固化高导热灌封胶组合物在零件灌封中的应用，其特征在于，将中低温固化高导热灌封胶组合物中的A组分与B组分混合后抽空，注入待灌封零件，然后于55-80℃固化7-9h。
9.如权利要求8所述的中低温固化高导热灌封胶组合物在零件灌封中的应用，其特征在于，中低温固化高导热灌封胶组合物适用期为0.1-55min。
10.如权利要求9所述的中低温固化高导热灌封胶组合物在零件灌封中的应用，其特征在于，固化后的导热系数为0.25-0.30W/(m·K)；玻璃化转变温度为84-87℃；冲击强度为20-62kJ/m2。
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