[发明专利]一种瓦片式射频前端组件非植球垂直堆叠结构

权利要求书

1.一种瓦片式射频前端组件非植球垂直堆叠结构，其特征在于：包括冷却板、一块印制板母板、多块印制板子板，多块金属子板，金属框架，多块金属盖板组成；所述瓦片式射频前端组件功能上包含多个射频前端模块，每个射频前端模块为一个基本单元，结构上每个射频前端模块内部布局完全相同，在冷却板上焊接一块印制板母板，然后在印制板母板上焊接金属框架，金属框架上包含射频连接器固定孔，印制板母板有多级盲槽，外形尺寸与冷却板相同或小于冷却板，在印制板母板镂空处将各射频前端模块的共晶后器件焊接于冷却板，同时将各射频前端模块的无需共晶芯片粘接于冷却板，键合连接各射频前端模块的芯片与位于印制板母板第一级台阶高度的键合点，将各射频前端模块的印制板子板与金属子板焊接后再放置于印制板母板第二级台阶处，然后与印制板母板焊接，在印制板母板最上层高度，将各射频前端模块的印制板子板的键合点或其上芯片的键合点与印制板母板的键合点或其上芯片的键合点键合连接，在金属框架上放置各射频前端模块的金属盖板，并激光封焊。

2.根据权利要求1所述的一种瓦片式射频前端组件非植球垂直堆叠结构，其特征在于：各射频前端模块的大功率放大器芯片、滤波器芯片先与金属载片共晶。

3.根据权利要求1所述的一种瓦片式射频前端组件非植球垂直堆叠结构，其特征在于：为防止焊料往低处流，在印制板母板第二级台阶内边缘位置印刷阻焊层。

4.根据权利要求2所述的一种瓦片式射频前端组件非植球垂直堆叠结构，其特征在于：金属载片是钼铜载片。