[发明专利]一种准各向同性导体连接方法在审
| 申请号： | 202110753088.4 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113436802A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈宇恒;王银顺;柴华;皮伟;马元通 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学 |
| 主分类号： | H01B12/04 | 分类号： | H01B12/04;H01R11/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102206 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 各向同性 导体 连接 方法 | ||
1.一种准各向同性导体接头，其特征在于：包括有第一代BSCCO高温超导带和铜护套，BSCCO高温超导带和铜护套之间填充以铝料，BSCCO高温超导带之间通过焊锡连接，堆叠成准各向同性导体相同布局的四个子股，长短BSCCO高温超导带间隔布置，与两端的准各向同性导体中的第二代REBCO高温超导带交叉堆叠并焊接，准各向同性导体的包套在短REBCO高温超导带端头处截断，接头的包套延伸至长BSCCO高温超导带端部。
2.根据权利要求1所述的一种准各向同性导体接头，其特征在于：所述BSCCO高温超导带可以在比REBCO高温超导带更高的温度下工作。
3.一种准各向同性导体接头，其特征在于：包括有一个下腔室和一个上腔室，上下两个腔室为从紫铜块上开槽而形成，方形槽略大于准各向同性导体堆叠的尺寸，以此填充焊料进行紧密连接，紫铜块设计成跑道形状，上下两个半圆的直径等于准各向同性导体的直径，紫铜块的高度等于两个准各向同性导体的高度，接头焊接部分为去除包套的准各向同性导体堆叠。
4.一种准各向同性导体接头，其特征在于：包括有一个左腔室和一个右腔室，左右两个腔室为从紫铜块上开槽而形成，方形槽略大于准各向同性导体堆叠的尺寸，以此填充焊料进行焊接，紫铜块截面为方形，并在沿接头长度方向的四条边线上进行倒角操作，接头焊接部分为去除包套的准各向同性导体堆叠。
5.根据权利要求1、3、4所述的一种准各向同性导体接头，其特征在于：所述准各向同性导体的四个子股和准各向同性导体堆叠为呈中心对称布局的两个横向堆叠和两个纵向堆叠组成的方形堆叠。
6.根据权利要求1、3、4所述的一种准各向同性导体接头，其特征在于：所述包套为铜护套以及铝填充料。
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