[发明专利]一种MLCC致密性检验方法在审
申请号: | 202110754418.1 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN113504247A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 钱华 | 申请(专利权)人: | 元六鸿远(苏州)电子科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/91 | 分类号: | G01N21/91;G01N1/28 |
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地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mlcc 致密 检验 方法 | ||
本发明公开一种MLCC致密性检验方法,包括以下步骤:荧光液配制:将荧光液与树脂以及固化剂进行混合;产品浸泡:将产品放入配制好的树脂中,将荧光液与树脂以及固化剂混合;真空填充:将产品和树脂放入真空脱泡装置中进行脱泡5分钟,使用真空压入;高温固化:脱泡完后将产品从树脂中取出,并放入高温烘箱中进行150度30分钟烘烤固化;切片研磨:将产品进行切片研磨,通过切片,可以看到端头内部是否有荧光液进入;显微镜确认:使用荧光显微镜进行观察,是否有荧光液进入孔洞和缝隙中。本发明能够准确检验MLCC是否有孔洞、微小裂纹,判断方法简单易操作,有效地提高了MLCC致密性检验的效率,同时降低了作业人员的操作难度。
技术领域
本发明涉及一种电子元器件检验领域,具体是一种MLCC致密性检验方法。
背景技术
电子元件是组成电子产品的基础,常用的电子元件有:电阻、电容、电感、电位器、变压器等,就安装方式而言,目前可分为传统安装(又称通孔装即DIP)和表面安装两大类(即又称SMT或SMD),为了保持电子元件运作的稳定性,通常将它们以合成树脂(Resindispensing)包覆封装,以提高绝缘与保护不受环境的影响,随着电子产品的小型化、高性能化,在使用电子元器件时元器件越来越多,因此需要电子元器件尺寸越来越小,其中MLCC尺寸也逐渐趋于小型化,因此MLCC两侧外电极也越来越小,外电极厚度也越来越薄,当外电极烧结不致密时,在电镀时会有镀液渗透,造成产品使用时失效,因此需要准确判断是否致密,致密性判定困难,判定容易错误,造成产品报废,针对这种情况,现提出一种MLCC致密性检验方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种MLCC致密性检验方法,能够准确检验MLCC是否有孔洞、微小裂纹,判断方法简单易操作,有效地提高了MLCC致密性检验的效率,同时降低了作业人员的操作难度。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种MLCC致密性检验方法,所述MLCC致密性检验方法,包括以下步骤:
步骤一:荧光液配制:将荧光液与树脂以及固化剂进行混合;
步骤二:产品浸泡:将产品放入配制好的树脂中,将荧光液与树脂以及固化剂混合;
步骤三:真空填充:将产品和树脂放入真空脱泡装置中进行脱泡5分钟,使用真空压入,将荧光液以及树脂压入到孔洞、缝隙中;
步骤四:高温固化:脱泡完后将产品从树脂中取出,并放入高温烘箱中进行烘烤固化,通过高温固化,将荧光液固化在孔洞、缝隙处。
步骤五:切片研磨:将产品进行切片研磨,通过切片,可以看到端头内部是否有荧光液进入。
步骤六:显微镜确认:使用荧光显微镜进行观察,是否有荧光液进入孔洞、缝隙中。
进一步地,所述步骤四高温烘箱中进行烘烤固化的温度为150度。
进一步地,所述步骤四高温烘箱中进行烘烤固化的时长为30分钟。
本发明的有益效果:
1、本发明能够准确检验MLCC是否有孔洞、微小裂纹,判断方法简单易操作;
2、本发明有效地提高了MLCC致密性检验的效率,同时降低了作业人员的操作难度。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明MLCC致密性检验方法流程示意图;
图2是本发明检测结果示意图;
图3是本发明检测结果示意图。
具体实施方式
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