[发明专利]一种压电晶片主动传感器封装结构在审
| 申请号： | 202110754652.4 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113451499A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 孙清超;袁志伟;王瑞强;姜海涛;付雨露 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/23 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 温福雪 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压电 晶片 主动 传感器 封装 结构 | ||
1.一种压电晶片主动传感器封装结构，其特征在于，该主动传感器封装结构包括柔性电路板(2)、压电晶片主动传感器(1)和射频同轴转接头(3)；柔性电路板(2)分为A、B两面，A面带有印刷电路A(210)，B面带有印刷电路B(211)，两面印刷电路为不同图案；印刷电路是以绝缘的柔性薄膜(208)作为基材，通过电镀或沉积方式分别在柔性薄膜(208)上下表面形成的金属层；印刷电路A(210)设有三个金属点，2号金属点A(202)和3号金属点A(203)位于横轴线上，二者半径相同；1号金属点A(201)和2号金属点A(202)位于纵轴线上，1号金属点A(201)半径大于2号金属点A(202)；印刷电路B(211)的1号金属点B(204)和2号金属点B(205)位于横轴线上，二者半径相同；四个方形金属点(206)分别位于印刷电路B(211)一侧正方形的四个顶点处；印刷电路A(210)和印刷电路B(211)表面分别覆盖具有绝缘作用的A面覆膜(207)和B面覆膜(209)；1号金属点A(201)和3号金属点A(203)暴露在外部；1号金属点B(204)和方形金属点(206)暴露在外部；2号金属点A(202)与1号金属点B(204)位于柔性电路板(2)同一纵轴实现连通，3号金属点A(203)与2号金属点B(205)位于柔性电路板(2)同一纵轴实现连通；压电晶片(101)位于压电晶片主动传感器(1)的电极A(102)和电极B(103)之间；压电晶片主动传感器(1)和射频同轴转接头(3)安装在柔性电路板(2)的不同表面，压电晶片主动传感器(1)的电极A(102)或电极B(103)牢固粘接在印刷电路A(210)的1号金属点A(201)上，射频同轴转接头(3)通过射频同轴转接头焊接点(301)对应焊接在印刷电路B(211)的方形金属点(206)上；带有压电晶片主动传感器(1)和射频同轴转接头(3)的柔性电路板(2)粘贴在被监测结构(4)表面。
2.根据权利要求1所述的压电晶片主动传感器封装结构，其特征在于，所述的柔性电路板(2)的厚度小于0.15mm。
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