[发明专利]一种高强高导铜铬合金及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110754666.6 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN113528867A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 亚斌;张兴国;周秉文;孟令刚;房灿峰 申请(专利权)人: 大连理工大学;大连理工大学宁波研究院
主分类号: C22C1/02 分类号: C22C1/02;C22C9/00;C22F1/08;B22D11/06;B21C23/21
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 李晓亮;潘迅
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 高强 高导铜铬 合金 及其 制备 方法
【说明书】:

一种高强高导铜铬合金及其制备方法,属于先进铜合金制备技术领域。步骤为:1)使用真空感应熔炼法制备铜铬合金铸锭,其中,铬元素含量0.1~2.0wt%;2)将铜铬合金铸锭采用单辊甩带法快速凝固制备铜铬合金条带,快速凝固增加了铬在铜中的固溶度,获得过饱和固溶体;3)裁剪铜铬合金条带至长度为5mm~200mm,去除铜铬合金表面氧化层;4)将裁剪的铜铬合金条带叠放在热压设备中,通过控制热压过程的温度、压力和时间,促使铜铬合金条带之间进行扩散结合,铬元素时效析出,起到析出强化的作用,最终得到高强高导铜铬合金制品。本发明工艺流程简单,可操作性强;所得铜铬合金具有很好的导电性能和机械性能。

技术领域

本发明属于先进铜合金制备技术领域,涉及一种高强高导铜铬合金及其制备方法。

背景技术

现代工业的快速发展对铜合金的性能提出了越来越高的要求,利用先进的制备技术,开发新型高强度、高导电性铜合金材料,已成为科学研究的热点之一。高强高导电铜合金既保持了铜的出色导电性,又具有较高的强度和优越的高温性能,是微电子、通讯、交通和航空航天等高新技术领域重要的新型功能材料。铜铬系合金是目前使用较为广泛的高强高导电铜合金之一。然而由铜铬相图可知,室温下铬基本不固溶于铜,即使在共晶温度下,溶解度也仅为0.68wt%。铜铬合金中的铜、铬组元以假合金的形式存在,因此为了获得强度和导电性能优良的CuCr合金,常常采用形变强化和沉淀强化相结合的方法。传统的制备过程为:先将合金加热至固溶线温度以上快速水冷,从而获得过饱和固溶体。随后对合金进行冷变形,冷变形后的合金再经过时效处理使其析出第二相,产生析出强化效果。原制备流程复杂,固溶-时效热处理工艺需两次加热过程,能源消耗量大,生产成本较高、效率低。

然而由铜铬相图可知,室温下铬基本不固溶于铜,即使在共晶温度下,溶解度也仅为0.68wt%。铜铬合金中的铜、铬组元以假合金的形式存在,因此为了获得强度和导电性能优良的CuCr合金,常常采用形变强化和沉淀强化相结合的方法。传统的制备过程为:先将合金加热至固溶线温度以上快速水冷,从而获得过饱和固溶体。随后对合金进行冷变形,冷变形后的合金再经过时效处理使其析出第二相,产生析出强化效果。原制备流程复杂,固溶-时效热处理工艺需两次加热过程,能源消耗量大,生产成本较高、效率低。

公开号CN110438366A公开了一种高强高导析出强化铜铬合金导电杆及其制备方法和应用。使用真空熔炼炉熔炼获得铸锭,将铸锭固溶时效处理和两次变形时效处理得到铜铬合金导电杆。该方法工艺流程复杂,生产成本高。

近年来,通过快速凝固法制备高强高导电铜合金已取得了一定的研究进展。Tenwick和Davies研究表明,通过单辊甩带法制备厚度约20μm的条带中,铬的固溶度提高到2.72wt%,时效后铜铬合金的硬度达到400HV,为常规合金的3倍,但导电率仅为50%IACS。尽管通过快速凝固技术,可以显著细化铜合金组织,铜合金硬度强度大幅提高,但由于固溶原子的存在,导电率普遍较低,同时,目前高性能铜合金的快速凝固方法只限于生产条带,产品尺寸较小,影响了其应用范围。

热压扩散工艺是将同种或异种金属箔片叠放,在高温下施加压力进行扩散连接,使层与层之间产生金属键结合,最终形成致密的组织结构。将快速凝固法制备的铜铬合金条带叠放置于热压设备中,控制温度在铜铬合金时效温度范围,通过扩散连接使条带之间的界面愈合,固溶的铬元素析出,起到析出强化的作用,最终得到高强高导铜铬合金制品。

发明内容

针对现有技术存在的问题,本发明提供一种高强高导铜铬合金的制备方法。

本发明通过以下技术方案实现:

一种高强高导铜铬合金的制备方法,包括如下步骤:

(1)合金熔炼:将铜铬合金原料置于真空感应熔炼炉内,抽真空至1~100Pa,充入0.01~0.10MPa的工业纯氩气气氛进行熔炼,熔炼温度为1100~1300℃,最后浇铸获得铜铬合金铸锭;

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