[发明专利]复合材料结构和复合材料结构生产方法

权利要求书

1.一种复合材料结构，包括：

由导电强化树脂形成的导电树脂部，在所述导电强化树脂中，导电纤维包含在绝缘基材中；

由导电材料形成的导体，所述导体的至少一部分嵌入在所述导电树脂部中；以及

多层的绝缘树脂部，所述多层的绝缘树脂部是层状的树脂部分，所述树脂部分各层均具有包含在绝缘基材中的绝缘纤维，所述多层的绝缘树脂部嵌入在所述导电树脂部中，以将所述导体的所述至少一部分夹在所述多层的绝缘树脂部之间，并且所述多层的绝缘树脂部被夹置于所述导电纤维与所述导体之间。

2.根据权利要求1所述的复合材料结构，其中，

所述导电树脂部包括导电纤维片，该导电纤维片由浸渍有绝缘基材的所述导电纤维形成。

3.根据权利要求1或2所述的复合材料结构，其中，

所述绝缘树脂部包括绝缘纤维片，该绝缘纤维片由浸渍有绝缘基材的所述绝缘纤维形成。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的复合材料结构，其中，

所述导体包括延伸到所述导电树脂部的外部的导体延伸部，并且所述导体延伸部的至少一部分露出以作为用于与另一部件电连接的连接部，并且

所述绝缘树脂部被布置成被夹置于所述导电纤维与所述导体之间，以防止在所述导体延伸部处露出的所述连接部接触所述导电纤维。

5.根据权利要求4所述的复合材料结构，其中，

所述导体延伸部的位于远离所述导电树脂部的末端侧上的部分露出，以作为所述连接部，并且

所述多层的绝缘树脂部分别包括绝缘延伸部，所述绝缘延伸部与所述导体延伸部一起从所述导电树脂部延伸，使得所述多层的绝缘树脂部将所述导体延伸部的非露出部的至少一部分夹在所述多层的绝缘树脂部之间，所述非露出部位于所述导体延伸部的基端侧上并且不包括所述连接部。

6.根据权利要求5所述的复合材料结构，还包括由绝缘材料形成以覆盖所述导体延伸部的所述非露出部的绝缘体，其中，

所述多层的绝缘树脂部形成为使得各层的所述绝缘树脂部的所述绝缘延伸部经由覆盖所述非露出部的所述绝缘体的一部分将所述非露出部的一部分夹在中间。

7.根据权利要求1所述的复合材料结构，其中，

所述导电树脂部包括阶状部，该阶状部包括第一平面和第二平面，所述第二平面被布置为从所述第一平面降低一个台阶，

所述导体嵌入在所述导电树脂部中，使得在所述导电树脂部的包括所述第二平面的第二部分处，所述导体的一部分露出以作为用于与另一部件电连接的连接部，并且所述导体的其余部分嵌入在所述第二部分中，并且

所述绝缘树脂部嵌入在所述导电树脂部中，使得在所述导电树脂部的包括所述第一平面的第一部分处，所述绝缘树脂部被夹置于所述导电纤维与所述导体之间，以将所述导体夹在所述绝缘树脂部之间，并且在所述导电树脂部的所述第二部分处，所述绝缘树脂部在与所述导体的露出侧相反的一侧上被夹置于所述导体与所述导电纤维之间。

8.根据权利要求1所述的复合材料结构，其中，

所述导电树脂部包括形成在所述导电树脂部的表面上的筒状凹部，

所述导体嵌入在所述导电树脂部中，使得所述导体的一部分作为用于与另一部件电连接的连接部而露出，从而形成所述凹部的底部，并且

所述绝缘树脂部嵌入在所述导电树脂部中，使得在所述导电树脂部的不包括所述凹部的部分处，所述绝缘树脂部被夹置于所述导电纤维与所述导体之间，以将所述导体夹在所述绝缘树脂部之间，并且在所述导电树脂部的包括所述凹部的部分处，所述绝缘树脂部在与所述导体的露出侧相反的一侧上被夹置于所述导体与所述导电纤维之间。