[发明专利]平面绕组单元及其制作方法、平面绕组及平面电子器件在审
申请号: | 202110757417.2 | 申请日: | 2021-07-05 |
公开(公告)号: | CN113707424A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 娄建勇;张旭东;袁凯;姚炜;尹玮 | 申请(专利权)人: | 无锡燊旺和电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/32;H01F41/04;H01F41/12;H01F30/06;H01F17/00 |
代理公司: | 苏州禾润科晟知识产权代理事务所(普通合伙) 32525 | 代理人: | 赵传海 |
地址: | 214101 江苏省无锡市锡山经济技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平面 绕组 单元 及其 制作方法 电子器件 | ||
本发明公开一种平面绕组单元,包括:绝缘基材,绝缘基材包括导电区和非导电区;图案化的导电层,位于绝缘基材的导电区;以及绝缘填充层,位于绝缘基材的非导电区。本发明还公开了一种平面绕组单元的制作方法、平面绕组及平面电子器件。应用本发明技术方案的平面绕组单元及其制作方法、平面绕组及平面电子器件,由于绝缘填充层位于绝缘基材的非导电区,因而能够弥补图案化的导电层中的断差,提高了平面绕组中层结构的平整性,减少了平面电子器件中的气泡,避免了气泡对平面电子器件良率的影响,从而进一步提升平面电子器件的良率,有利于应用。
技术领域
本发明涉及平面电子器件技术领域,特别是涉及一种平面绕组单元及其制作方法、平面绕组及平面电子器件。
背景技术
在平面电子器件领域,以平面变压器为例,组成平面变压器的元件之一的平面绕组主要采用铜箔和塑料膜/板制作,制作工艺为:先在塑料膜/板上形成整面的铜箔,再通过黄光/刻蚀/激光等工艺将铜箔图案化,得到所需要的变压器线圈,然后再将多层已图案化好的铜箔+塑料膜/板通过环氧胶材粘接,以满足设计要求的线圈匝数。
由于变压器起到转换电压作用,对应变压器线圈通过的电流一般都比较大,尤其是大功率变压器,而为了使铜箔满足电流要求,同时为了尽可能减小产品的体积,一般尽可能使用更厚的铜箔。对应为了弥补铜箔图案化后留下的断差,需要使用厚度相适应的环氧胶材进行粘接,否则多层结构的平面变压器绕组中的层结构很难相互紧密的粘连在一起。然而,由于断差的存在,导致多层结构的平面变压器绕组中的层结构不平整,因而平面变压器中极容易存在气泡,影响了平面变压器的良率,不利于广泛应用。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于如何提升平面电子器件的良率,提供一种平面绕组单元及其制作方法、平面绕组及平面电子器件。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种平面绕组单元,包括:
绝缘基材,所述绝缘基材包括导电区和非导电区;
图案化的导电层,位于所述绝缘基材的导电区;以及
绝缘填充层,位于所述绝缘基材的非导电区。
在一个可行的实现方式中,所述绝缘填充层的厚度与所述图案化的导电层的厚度相同。
在一个可行的实现方式中,所述绝缘填充层在所述绝缘基材表面的投影面积与所述图案化的导电层在所述绝缘基材表面的投影面积的和等于所述绝缘基材的表面积。
在一个可行的实现方式中,所述绝缘填充层为胶层;或者所述绝缘填充层包括层叠的胶层和支撑膜。
在一个可行的实现方式中,所述胶层为环氧胶层。
相应地,本发明还提供了一种平面绕组单元的制作方法,包括如下步骤:
提供绝缘基材;
在所述绝缘基材上形成图案化的导电层;其中,所述图案化的导电层覆盖所述绝缘基材的区域为导电区,所述图案化的导电层未覆盖所述绝缘基材的区域为非导电区;以及
在所述绝缘基材的非导电区上形成绝缘填充层,得到平面绕组单元。
本发明还提供了一种平面绕组,包括上述任一项的平面绕组单元。
在一个可行的实现方式中,所述平面绕组还包括位于所述平面绕组单元一侧的粘接层,所述粘接层的厚度小于所述图案化的导电层的厚度。
在一个可行的实现方式中,所述粘接层的厚度小于0.5mm。
本发明还提供了一种平面电子器件,包括上述任一项的平面绕组。
在一个可行的实现方式中,所述平面电子器件为平面电感或者平面变压器。
实施本发明,具有如下有益效果:
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