[发明专利]一种低硅高导热压铸铝合金材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110757789.5 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113604711A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 徐澄;刘宝旦 | 申请（专利权）人： | 重庆美利信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;C22C1/03 |
| 代理公司： | 重庆德创至道知识产权代理事务所(普通合伙) 50245 | 代理人： | 陈先权 |
| 地址： | 409012 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低硅高 导热 压铸 铝合金 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种低硅高导热压铸铝合金材料，其特征在于：包括按重量比份的Si4.5％--5.5％、Cu≤0.015％、Mn≤0.015％、Mg≤0.03％、Fe 0.78--0.82％、Ni≤0.015％、Zn≤0.015％、Pb≤0.015％、Sn≤0.015％、Ti≤0.015％、Sr 0.018％--0.025％，其它杂质总量≤0.15％，其余为Al。
2.根据权利要求1所述的一种低硅高导热压铸铝合金材料，其特征在于：包括按重量比份的Si4.5％、Cu≤0.015％、Mn≤0.015％、Mg≤0.03％、Fe 0.78％、Ni≤0.015％、Zn≤0.015％、Pb≤0.015％、Sn≤0.015％、Ti≤0.015％、Sr 0.018％，其它杂质总量≤0.15％，其余为Al
3.根据权利要求1所述的一种低硅高导热压铸铝合金材料，其特征在于：包括按重量比份的Si5.5％、Cu≤0.015％、Mn≤0.015％、Mg≤0.03％、Fe 0.82％、Ni≤0.015％、Zn≤0.015％、Pb≤0.015％、Sn≤0.015％、Ti≤0.015％、Sr 0.025％，其它杂质总量≤0.15％，其余为Al。
4.一种如权利要求1-3任一所述低硅高导热压铸铝合金材料制备方法，其特征在于：包括以下步骤，
S1、将按高导热铝合金材料成分配比好的铝和铝硅中间合金进行高温熔炼，熔炼温度为750-780℃；
S2、向经步骤S1得到的熔体中加入铁元素，熔炼温度为740～760℃；
S3、向经步骤S2得到的熔体中加入硼元素释放体压入炉底进行充分释放，熔炼温度为720～740℃；
S4、向经步骤S3得到的熔体中加入铝锶中间合金，熔炼温度为710～730℃；
S5、对经步骤S4得到的熔体进行除气精炼，精炼温度为700～720℃；
S6、对经步骤S5得到的熔体进行快速升温至800℃并保持3-6小时，再降温至740℃，得到低硅高导热压铸铝合金材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆美利信科技股份有限公司，未经重庆美利信科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110757789.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
