[发明专利]一种平面绕组单元及制作方法、平面绕组和平面电子器件在审

专利信息
申请号: 202110758618.4 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN113707425A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 娄建勇;张旭东;袁凯;姚炜;尹玮 申请(专利权)人: 无锡燊旺和电子科技有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/32;H01F17/00;H01F41/04
代理公司: 苏州禾润科晟知识产权代理事务所(普通合伙) 32525 代理人: 赵传海
地址: 214101 江苏省无锡市锡山经济技*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 平面 绕组 单元 制作方法 电子器件
【权利要求书】:

1.一种平面绕组单元,包括绝缘基材和图案化的导电层,其特征在于,所述导电层设置在所述绝缘基材的表面,所述导电层包括相互之间不导通的绕组区和第一非绕组区,其中:

绕组区,由图案化的导电层形成绕阻;

第一非绕组区,位于所述绕组区的外围、且与所述绕组区相互绝缘,所述第一非绕组区通过第一接地连接点接地形成第一屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的平面绕组单元,其特征在于,

所述第一接地连接点位于所述绝缘基材的边缘。

3.根据权利要求1或2所述的平面绕组单元,其特征在于,

所述导电层还包括第二非绕组区,所述第二非绕组区被所述绕组区包围、且与所述绕组区相互绝缘,所述第二非绕组区通过第二接地连接点接地形成第二屏蔽层。

4.根据权利要求3所述的平面绕组单元,其特征在于,

所述第二接地连接点位于所述绝缘基材上靠近磁芯孔的边缘。

5.根据权利要求3所述的平面绕组单元,其特征在于,

在所述第一接地连接点、第二接地连接点分别设置贯穿所述绝缘基材两侧表面的过孔。

6.根据权利要求3所述的平面绕组单元,其特征在于,

所述导电层被配置为布置在所述绝缘基材的一侧表面或两侧表面;当所述导电层布置在所述绝缘基材的两侧表面时,两侧表面上的第一接地连接点、第二接地连接点位置相同并通过过孔导通。

7.根据权利要求1所述的平面绕组单元,其特征在于,

所述绕组区包括初级绕组区和/或次级绕组区,其中,初级绕组区具有图案化的初级绕组、驱动绕组,次级绕组区具有图案化的次级绕组、辅助绕组。

8.一种平面绕组,其特征在于,包括权利要求1-7之一所述的平面绕组单元。

9.根据权利要求8所述的平面绕组,其特征在于,

所述平面绕阻单元间设置有绝缘层。

10.一种平面电子器件,其特征在于,包括权利要求8-9之一所述的平面绕组。

11.根据权利要求10所述的平面电子器件,其特征在于,

所述平面电子器件为电感器或电容器。

12.一种权利要求1-7之一所述平面绕组单元的制作方法,其特征在于,包括:

提供绝缘基材;

在绝缘基材的表面形成图案化的导电层;

所述图案化的导电层具有相互绝缘的绕组区和非绕组区;

将非绕组区通过接地设计或接地处理形成屏蔽层。

13.根据权利要求12所述的制作方法,其特征在于,

所述形成图案化的导电层的方法包括蚀刻、丝网印刷。

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