[发明专利]用于等离子体刻蚀机的边缘环在审
| 申请号： | 202110759075.8 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113488369A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王健宇;林鸿彬;洪士平;陈诗豪;吕祯祥;李秉中 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 等离子体 刻蚀 边缘 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于等离子体刻蚀机的边缘环，其特征在于，所述边缘环包括：
环形底部部分，具有开口，所述开口的大小适于接纳用于支撑半导体装置的静电吸盘；
环形顶部部分，成一体地连接到所述环形底部部分的第一顶部；以及
环形倒角部分，成一体地连接到所述环形底部部分的第二顶部且成一体地连接到所述环形顶部部分的一侧，
其中所述环形倒角部分包括从所述开口沿径向向外倾斜小于九十度的内表面。
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