[发明专利]用于抑制CMOS图像传感器中的浮动扩散结泄漏的隔离结构在审
申请号: | 202110759842.5 | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN113921549A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 文成烈;比尔·潘 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘媛媛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 抑制 cmos 图像传感器 中的 浮动 扩散 泄漏 隔离 结构 | ||
1.一种用于CMOS图像传感器的LOFIC像素单元,其包括:
半导体衬底,其具有前侧及后侧;
像素区,其包含所述半导体衬底中的至少一个光敏区,其中所述至少一个光敏区累积响应于入射光而在所述至少一个光敏区中光生的图像电荷;
像素晶体管区,其包含所述半导体衬底中的晶体管沟道区;及
沟槽隔离结构,所述沟槽隔离结构的至少部分环绕所述晶体管沟道区以将所述像素晶体管区与所述像素区隔离。
2.根据权利要求1所述的LOFIC像素单元,其中所述沟槽隔离结构包括
浅沟槽隔离结构,其在所述半导体衬底的所述前侧中且包围所述晶体管沟道区的至少一部分;及
深沟槽隔离结构,其在所述半导体衬底的所述后侧中且包围所述晶体管沟道区的至少一部分。
3.根据权利要求2所述的LOFIC像素单元,其中所述深沟槽隔离结构从所述后侧朝所述前侧延伸且接触所述浅沟槽隔离结构。
4.根据权利要求2所述的LOFIC像素单元,其中所述深沟槽隔离结构进一步包围所述半导体衬底中的与所述晶体管沟道区分开的区,所述区是耦合到接地的导电区。
5.根据权利要求2所述的LOFIC像素单元,其中所述深沟槽隔离结构包含定位在与所述晶体管沟道区相关联的结下的第一区段,所述第一深沟槽隔离结构区段接触所述浅沟槽隔离结构,其中所述第一深沟槽隔离结构区段及所述浅沟槽隔离结构环绕与所述晶体管沟道区相关联的所述结。
6.根据权利要求5所述的LOFIC像素单元,其中所述深沟槽隔离结构进一步包含从所述后侧延伸且接触所述浅沟槽隔离结构的竖直定向的第二区段。
7.根据权利要求6所述的LOFIC像素单元,其中所述深沟槽隔离结构的所述第二区段形成壁且所述深沟槽隔离结构的所述第一区段形成顶部,所述壁及所述顶部一起界定所述半导体衬底中的与所述晶体管沟道区分开的区,所述区是耦合到接地的导电区。
8.根据权利要求2所述的LOFIC像素单元,其中所述深沟槽隔离结构及所述浅沟槽隔离结构内衬有电介质材料。
9.根据权利要求2所述的LOFIC像素单元,其中所述晶体管沟道区包括
浮动扩散区,其经安置在所述半导体衬底中以从所述光敏区接收所述图像电荷;
多个晶体管栅极,其经安置在所述像素晶体管区中的所述半导体衬底的所述前侧上;
多个掺杂源极/漏极区,其具有第一导电类型,所述多个掺杂源极/漏极区经安置在所述半导体衬底的所述前侧中且邻近相应晶体管栅极定位;及
掺杂阱区,其安置在所述半导体衬底中、相对于所述掺杂源极/漏极区呈环绕关系,所述掺杂阱区具有与所述源极/漏极区的所述第一导电类型不同的第二导电类型。
10.根据权利要求9所述的LOFIC像素单元,其中所述浅沟槽隔离结构从所述前侧延伸到所述半导体衬底中达大于所述掺杂阱区的深度,所述浅沟槽隔离结构及所述深沟槽隔离结构包围所述掺杂阱区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的