[发明专利]一种热真空试验热应力测试方法在审
申请号: | 202110760206.4 | 申请日: | 2021-07-05 |
公开(公告)号: | CN113418952A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 李春晖;张顺波;潘自民;陆琳;闵康磊;李勇;匡全进;沈千朝 | 申请(专利权)人: | 上海航天测控通信研究所 |
主分类号: | G01N25/00 | 分类号: | G01N25/00;G01L5/00 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 试验 应力 测试 方法 | ||
1.一种热真空试验热应力测试方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
步骤1:被测件测点位置粘贴应变片和热电耦,应变片测量测点应变值,热电偶测量测点即时温度;
步骤2:选择与被测件相同材料的试片,试片上粘贴应变片和热电耦,应变片测量试片应变值,热电偶测量试片即时温度;
步骤3:所述被测件与试片放置在真空罐内,试片放置在所述被测件测点位置附近,使试片温度与所述被测件的温度保持一致;
步骤4:连接应变片和热电偶线缆,所述被测件测点引线与补偿用的试片测点引线共线连接,将试片测试数据补偿被测件测点测试数据;
步骤5:热真空试验时,观察试验温度变化情况,确保试件温度与被测件温度保持一致,并实时记录各工况应变值和对应温度值;
步骤6:数据处理,根据应变测试数据,计算得出被测件测点在不同温度条件下的热应力数据。
2.如权利要求1所述的热真空试验热应力测试方法,其特征在于,所述步骤3包括:所述被测件按照产品真实约束状态固定,试件保持自由放置状态。
3.如权利要求1所述的热真空试验热应力测试方法,其特征在于,所述步骤5包括:所述试件温度与所述被测件温度差值不大于10℃。
4.如权利要求1所述的热真空试验热应力测试方法,其特征在于,所述应变片与热电偶工作温度应能满足热真空试验极端温度环境需求。
5.如权利要求1所述的热真空试验热应力测试方法,其特征在于,所述被测件测点与试片测点一一对应,根据所述被测件测点数量,选择相同数量的试片测点数量。
6.如权利要求1所述的热真空试验热应力测试方法,其特征在于,所述试片放置在所述被测件附近,所述试片固定方式不影响所述试片的自由热胀冷缩。
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