[发明专利]一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法

说明书

本申请公开了一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法，涉及半导体芯片技术领域，减少了对锡膏的浪费，其包括封装印刷机，所述封装印刷机包括机架、水平设置于机架中的钢网、水平滑移设置于钢网下方的工作台，工作台上设置安装有供基板放置的平台；所述机架位于钢网的上方水平设置有导轨，所述导轨上安装有刮刀机构以及驱动刮刀机构沿导轨移动的驱动机构。本申请能够减少锡膏的浪费，提高锡膏的利用率。

技术领域

本申请涉及半导体芯片技术领域，尤其是涉及一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法。

背景技术

MiniLED属于LED的一种，意指晶粒尺寸约在100-200微米的LED。而MiniLED封装是指发光芯片的封装，一般采用LED封装印刷机进行封装。

封装时，需要选择相应的基板，基板上带有若干组焊盘；接着将基板贴在封装印刷机的钢网下方，并将基板上的焊盘与钢网的孔对准；然后在钢网上倒入锡膏，使用刮刀来回的刮钢网，使得锡膏通过钢网的孔落于焊盘上；取出基板，将MiniLED对应放置在基板的焊盘处，使得MiniLED固定在基板上。

相关技术中申请号为CN201521120311.8的中国专利文件公开了一种LED封装印刷机，包括：机架、机架上的滑轨和卡在该滑轨上的工作台，该工作台上安装有外框，外框两侧有第二气缸；外框上方安装有平台，该平台上放置有LED基板；所述机架上安装有外罩，该外罩内安装有导轨，导轨上安装有刮刀机构和驱动机构，该刮刀机构下方放置有钢网；所述外罩内部有排气孔，该排气孔通过管道连通外部的真空泵；所述刮刀机构包括第一气缸和连接该第一气缸的刮刀，刮刀有2个，所述刮刀竖直设置，刮刀和第一气缸位于安装板上，该安装板安装在导轨上，该安装板通过驱动装置来驱动。

针对上述中的相关技术，发明人认为：刮刀在来回刮钢网时，钢网上的锡膏会有部分从刮刀的两侧滑向钢网的边缘位置，而钢网的边缘位置脱离了刮刀运动的区域，使得该区域的锡膏无法被利用，从而造成锡膏的浪费。

发明内容

为了减少对锡膏的浪费，本申请提供一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法。

第一方面，本申请提供一种用于MiniLED的封装设备，采用如下的技术方案：

一种用于MiniLED的封装设备，包括封装印刷机，所述封装印刷机包括机架、水平设置于机架中的钢网、水平滑移设置于钢网下方的工作台，工作台上设置安装有供基板放置的平台；所述机架位于钢网的上方水平设置有导轨，所述导轨上安装有刮刀机构以及驱动刮刀机构沿导轨移动的驱动机构；

所述刮刀机构包括滑移板、水平设置于滑移板下方的安装板以及竖向间隔设置于安装板下端面的两个刮刀板，两个刮刀板相互平行，所述滑移板靠近安装板的一端固定连接有气缸，所述气缸的活塞杆与安装板靠近滑移板的一侧垂直固定连接；

所述刮刀板包括对半拼接的两个刮板，所述刮板的下端面设置有刮刀，两个刮板相靠近的一端垂直连接朝向另一刮刀板方向延伸的伸缩杆，所述伸缩杆包括与刮板固定连接的套管以及滑动连接于套管中的内杆，所述套管中设置有用于驱动内杆伸出的弹性件，所述套管与内杆之间设置有用于阻止内杆脱离套管的限位结构；

所述安装板的下端面设置有两个与导轨垂直的限位条；两个刮刀板设置于两个限位条之间；