[发明专利]一种厚膜混合集成电路及其微电路系统有效

专利信息
申请号: 202110761256.4 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN113488462B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 熊立杜;黄俊威;张正波 申请(专利权)人: 湖南宏微电子技术有限公司
主分类号: H01L27/01 分类号: H01L27/01
代理公司: 北京贵都专利代理事务所(普通合伙) 11649 代理人: 李新锋
地址: 412007 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 混合 集成电路 及其 电路 系统
【权利要求书】:

1.一种厚膜混合集成电路,所述集成电路包括输入模块、控制模块、整流模块、滤波模块、输出模块以及反馈模块;

其特征在于:

所述输入模块包括电源输入端、输入电压调整端、输入滤波端以及输入接地端;所述输出模块包括输出正极端以及输出接地端;

所述控制模块包括开关控制器、功率开关、过流保护电路、频率补偿电路以及工作频率选择电路;

开关控制器包括基准源电路和DC-DC变换电路;

DC-DC变换电路通过启动电路连接基准源电路;

功率开关包括误差比较器和误差放大器;误差比较器的输入端与所述误差放大器的输出端通过偏置支路连接;

过流保护电路包括输入保护电路和输出保护电路;

输入保护电路连接所述误差比较器的输出端和所述输入电压调整端;

输出保护电路连接所述误差放大器的输入端和所述输出正极端;

启动电路连接前置控制单元;

前置控制单元获取所述偏置支路产生的偏置反馈信号生成亚阈电流,作为基准源电路的前置控制信号;

所述反馈模块连接所述输出正极端、滤波模块以及所述频率补偿电路;

所述输入模块与所述控制模块通过厚膜工艺集成;

所述厚膜工艺集成包括:

将所述电源输入端与基板焊接;

将所述输入电压调整端与所述开关控制器的输入端键合后组装。

2.如权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路,其特征在于:

所述输入电压调整端包括多个并联的高压整流电路;

所述开关控制器包括基准源电路;

将所述高压整流电路输出的多个电压信号之一作为所述基准源电路的参考电压输入。

3.如权利要求2所述的一种厚膜混合集成电路,其特征在于:

所述多个并联的高压整流电路包括第一高压整流电路、第二高压整流电路以及第三高压整流电路;

所述第一高压整流电路、第二高压整流电路以及第三高压整流电路分别输出第一直流电压、第二直流电压以及第三直流电压;

确定第一直流电压、第二直流电压或第三直流电压之一作为所述基准源电路的输入电压。

4.如权利要求1或2所述的一种厚膜混合集成电路,其特征在于:

所述厚膜混合集成电路还包括通过厚膜混合集成于所述反馈模块的采样电路; 所述采样电路通过激光调阻后黏贴于所述反馈模块。

5.如权利要求4所述的一种厚膜混合集成电路,其特征在于:

所述采样电路通过光耦基片与所述频率补偿电路焊接。

6.一种微电路系统,所述微电路系统包括负载网络,所述负载网络包括多种负载设备,其特征在于:

所述负载设备连接权利要求1-5任一项所述的一种厚膜混合集成电路的所述输出模块。

7.如权利要求6所述的一种微电路系统,其特征在于:

所述负载网络包括直流负载和交流负载;

所述直流负载包括光伏发电系统和储能系统;

所述交流负载包括变频智能家电。

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