[发明专利]一种热封型中脱盖带及制备方法

权利要求书

1.一种热封型中脱盖带，其特征在于，所述的中脱盖带包括基材薄膜层（2），在基材薄膜层（2）上方设置有第一防静电层（1），在基材薄膜层（2）下方设置有缓冲层（3），在缓冲层（3）下方设置有热封层（4），在热封层（4）下方设置有第二防静电层（5），在中脱盖带边缘设置有微型切口（6）。

2.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的基材薄膜层（2）采用双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯BOPET薄膜；BOPET薄膜的厚度控制在10~30μm。

3.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的第一防静电层（1）采用金属氧化物、导电炭黑、碳纳米管、有机导电剂及离子液体中的一种或几种混合物的溶液涂布获得，第一防静电层的厚度控制在0.01~1μm。

4.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的缓冲层（3）采用覆膜法将双向拉伸聚丙烯BOPP薄膜复合在涂有底涂剂的基材薄膜层上而成，缓冲层的厚度控制在5~50μm。

5.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的热封层（4）采用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、EVA树脂、增粘树脂、防粘结剂中的一种或几种混合物涂布获得，热封层的厚度控制在5~50μm。

6.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的第二防静电层（5）采用金属氧化物、导电炭黑、碳纳米管、有机导电剂及离子液体中的一种或几种混合物的溶液涂布获得，第二防静电层的厚度控制在0.01~1μm。

7.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的中脱盖带厚度控制在30~100μm。

8.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的中脱盖带在基材薄膜层边缘设置有微型切口（6），微型切口采用专用的分条刀具加工而成，微型切口直径为0.3~1.0mm，间隔为40~100 mm。

9.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的中脱盖带两边的微型切口的深度为基材薄膜层的厚度。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的热封型中脱盖带，其特征在于：

所述的基材薄膜层（2）厚度优选20~25μm；

所述的缓冲层（3）的厚度优选20~25μm；

所述的热封层（4）的厚度优选15~20μm；

所述的中脱盖带厚度优选55~65μm；

微型切口的直径优选为0.5mm，间隔优选为50 mm。