[发明专利]一种电路板阻焊图案的制作方法

权利要求书

1.一种电路板阻焊图案的制作方法，其特征在于：该方法先制作比相应焊盘略小的阻焊图案，然后利用激光光蚀工艺修整阻焊图案，从而得到与焊盘近乎等大或重合的阻焊图案；

包括如下步骤：

S1、制作阻焊图案：

在电路板上制作具有正公差的阻焊图案，阻焊图案的形状与相应焊盘一致，尺寸比相应焊盘略小，焊盘四边被阻焊剂覆盖；

S2、修整阻焊图案：

通过激光光蚀修整阻焊图案，去除焊盘四边残留的阻焊剂，修整后的阻焊图案与相应焊盘近乎等大或重合；

所述阻焊图案比相应焊盘单边小P₀，P₀为加工余量，t₀是制作阻焊图案的加工误差，；

所述制作阻焊图案的加工误差t₀由其形状误差和位置误差共同决定：；

其中，t₁为生产工艺引起的阻焊图案的形状误差；t₂为由于涨缩不同引起的阻焊图案与相应焊盘的位置误差；t₃为机器对位精度；

所述阻焊图案比相应焊盘单边小P₀，即焊盘四周形成单边小P₀+t₀的回字形或者环形的阻焊剂残留区，激光光蚀的修整区的范围P₁由阻焊剂残留区和激光光蚀的加工误差t₄共同确定，。

2.根据权利要求1所述的电路板阻焊图案的制作方法，其特征在于：所述阻焊图案的制备方法采用全板涂敷阻焊剂和曝光显影相结合，或使用预设掩蔽图案的丝网直接漏印阻焊图案，或使用打印设备制作阻焊图案。

3.根据权利要求1所述的电路板阻焊图案的制作方法，其特征在于：该方法还包括对于公差要求大于2t₀的精度要求不高的区域，使用曝光显影或预设掩膜图案丝网漏印的方法一次性做出负公差阻焊图案，即阻焊图案比相应焊盘单边大t₀；对于公差要求小于2t₀的对精度要求高的区域先进行步骤S1制作正公差阻焊图案，再进行步骤S2用激光修整阻焊图案。

4.根据权利要求1所述的电路板阻焊图案的制作方法，其特征在于：所述S2步骤中激光去除阻焊剂时，所用聚焦激光光功率密度大于去除阻焊剂所需的最低功率密度。

5.根据权利要求4所述的电路板阻焊图案的制作方法，其特征在于：所用聚焦激光光功率密度大于去阻焊剂所需最低光功率密度的1.2倍且低于去除其所包覆的金属层所需最低光功率密度。