[发明专利]一种5G智能移动终端用高铝低介电损耗玻璃及其制备方法

权利要求书

1.一种5G智能移动终端用高铝低介电损耗玻璃，其特征在于： SiO₂ 54~66%、Al₂O₃ 17~25%、ZnO 1~3%、K₂O 0~1%、Na₂O 7~10%、B₂O₃ 0~3%、Li₂O 2~4%、SrO 0~5%、P₂O₅ 1~4%、BaO 0~5%、SnO 0.1~0.3%，其中，SrO+BaO 2~5%。

2.根据权利要求1所述一种5G智能移动终端用高铝低介电损耗玻璃，其特征在于：由以下质量百分比的原料制成：SiO₂ 56~58%、Al₂O₃ 18~20%、ZnO 1.2~1.5%、K₂O 0.2~0.5%、Na₂O7.5~8.2%、B₂O₃ 0.5~0.8%、Li₂O 2.2~2.8%、SrO 0.5~1.5%、P₂O₅ 1.5~2%、BaO 0.5~1.3%、SnO0.15~0.2%，其中，SrO+BaO 2.2~2.5%。

3.根据权利要求1所述一种5G智能移动终端用高铝低介电损耗玻璃，其特征在于：由以下质量百分比的原料制成：SiO₂ 58.5~62%、Al₂O₃ 21~23%、ZnO 1.8~2.5%、K₂O 0.6~0.8%、Na₂O 8.5~9.5%、B₂O₃ 1.2~2.5%、Li₂O 3~3.5%、SrO 2~3%、P₂O₅ 2.5~3.5%、BaO 2~3%、SnO 0.22~0.26%，其中，SrO+BaO 4~5%。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种5G智能移动终端用高铝低介电损耗玻璃，其特征在于：在室温1MHz频率下，其介电损耗在0.0040-0.0070，抗折强度在98-125MPa。

5.权利要求1-3任一项所述一种5G智能移动终端用高铝低介电损耗玻璃的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）按上述配比称取各原料，并按以下步骤进行熔制：由室温升至1100℃，用时2~3小时，由1100℃升至1640℃，用时3~4小时，并保温2~3小时；

（2）随后通过铁板浇铸成型法浇铸成型，之后经退火、切割与抛光工序得到玻璃基板；

（3）微晶化过程：核化阶段，将退火后的玻璃加热至晶核形成温度即介于Tg和Tg+50℃的温度之间，并保温50~80min；晶化阶段，在玻璃中出现大量稳定的晶核后再升温到晶体生长温度，使玻璃转变为具有亚微米甚至纳米晶粒尺寸的微晶玻璃，并保温50~80min；

（4）化学强化：将微晶化玻璃加热至340~360℃并保温15-25min，随后取出浸入400~500℃的熔融硝酸钾熔盐中0.5~2h，之后用清水洗涤3~5次、烘干即可。