[发明专利]一种玻璃封装金属针的方法及玻璃封装产品

说明书

本发明涉及玻璃封装技术领域，公开一种玻璃封装金属针的方法及玻璃封装产品。该玻璃封装金属针的方法包括以下步骤：S1：将若干金属针沿竖直方向按预设图形间隔排布；S2：将玻璃片垂直铺在若干所述金属针的上表面；S3：加热所述玻璃片使其融化，融化后的玻璃溶液与所述金属针熔融键合。该玻璃封装金属针的方法通过融化后的玻璃与金属针熔融键合，使得金属针和玻璃之间没有微细的间隙和空洞的存在，玻璃和金属针之间的气密性和稳固性较高，能够应用于高温、高湿、高压或真空等特殊环境，保持较长的使用寿命。该玻璃封装产品的气密性较高，能够应用于高密闭性要求的环境中。

技术领域

本发明涉及玻璃封装技术领域，尤其涉及一种玻璃封装金属针的方法及玻璃封装产品。

背景技术

玻璃因为其拥有多项独特的特性，因此成为晶圆薄化制程里不可或缺的基板载具，常可当作穿孔玻璃(TGV)的基板材料。现有的玻璃封装技术大都是先在玻璃上穿孔，然后在孔内埋入导电胶、溅射金属膜或电镀金属实体，采用该方法的玻璃封装产品会存在微细的间隙和空洞，导致产品的气密性等功能不高，主要被应用在消费性电子产品或半导体芯片等领域，而无法应用在航天、深海、生化等密闭性要求较高的领域。且玻璃内导通材料也较为重要，能够直接影响原有TGV产品无法达到的高气密性、高稳固性以及在极端环境中的使用寿命，现有的玻璃封装技术中还未出现将金属针埋入玻璃晶圆中。

发明内容

基于以上所述，本发明的目的在于提供一种玻璃封装金属针的方法及玻璃封装产品，玻璃和金属针之间的气密性和稳固性较高，能够应用于高温、高湿、高压或真空等特殊环境，玻璃封装产品能够保持较长的使用寿命。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种玻璃封装金属针的方法，包括以下步骤：

S1：将若干金属针沿竖直方向按预设图形间隔排布；

S2：将玻璃片垂直铺在若干所述金属针的上端；

S3：加热所述玻璃片使其融化，融化后的玻璃溶液与所述金属针熔融键合。作为一种玻璃封装金属针的方法的优选方案，在所述步骤S3之后还包括：

S4：待融化后的玻璃溶液完全包裹所述金属针后，对所述玻璃溶液和所述金属针进行降温回火和冷却，获得包裹有所述金属针的玻璃封装产品。

作为一种玻璃封装金属针的方法的优选方案，对所述玻璃片进行所述加热、降温回火和冷却均在真空炉中进行，并设定真空炉的预设加热温度、预设回火温度和预设冷却温度。

作为一种玻璃封装金属针的方法的优选方案，所述预设加热温度范围为800℃-1200℃。

作为一种玻璃封装金属针的方法的优选方案，在所述步骤S4之后还包括：

S5：对所述玻璃封装产品的表面进行研磨开粗；

S6：对开粗后的所述玻璃封装产品的表面进行抛光精磨。

作为一种玻璃封装金属针的方法的优选方案，在所述步骤S5中，采用单面研磨机对所述玻璃封装产品进行研磨；和/或

在所述步骤S6中，采用单面抛光机对所述玻璃封装产品进行精磨。作为一种玻璃封装金属针的方法的优选方案，所述步骤S2具体包括：

S21：在碳板治具上按所述预设图形打孔；

S22：将每根所述金属针的一端沿所述竖直方向埋入一个所述孔内；

S23：将所述碳板治具装夹入固定治具中。

作为一种玻璃封装金属针的方法的优选方案，在所述步骤S1之前，还包括：

S0：分别对所述金属针和所述玻璃片进行净化处理。