[发明专利]一种低温烧结瓷化粉及其制备方法

权利要求书

1.一种低温烧结瓷化粉，其特征在于，所述的低温烧结瓷化粉由重量份如下的原料制成：

无机填料Ⅰ 20-50份；

无机填料Ⅱ 20-60份；

助熔剂 30-60份；

矿化剂 2-8份；

增效剂 1-5份；

所述的无机填料Ⅰ为石英粉、白炭黑、高岭土或叶蜡石中的至少一种；所述的无机填料Ⅱ为硅灰石、透辉石、碳酸钙、钙长石或白云石中的至少一种；所述的助熔剂为低熔点磷酸盐玻璃粉，始熔温度为350-600℃；所述的矿化剂为氟化镁、氟化钡、氟化钙、氟化锂、氟化钠或氟化铝中的至少一种；所述的增效剂为镁基蒙脱土或水镁石；

所述的低温烧结瓷化粉的制备方法包括以下步骤：

（1）称取无机填料Ⅰ、无机填料Ⅱ、助熔剂、矿化剂和增效剂，并将无机填料Ⅰ、无机填料Ⅱ、助熔剂和增效剂干燥；

（2）将干燥好的无机填料Ⅰ、无机填料Ⅱ、助熔剂和增效剂与矿化剂混合，搅拌混合均匀，即得到所述的低温烧结瓷化粉；

所述的低温烧结瓷化粉在600-900℃下烧结20-60min形成完整不开裂的壳体。

2.根据权利要求1所述的低温烧结瓷化粉，其特征在于，所述的无机填料Ⅰ的粒径为500-1500目；无机填料Ⅱ的粒径为500-1500目；助熔剂的粒径为600-1500目；增效剂的粒径为500-1500目。

3.根据权利要求1所述的低温烧结瓷化粉，其特征在于，步骤（1）中，所述的干燥条件为：80-250℃，6-24h。

4.根据权利要求1所述的低温烧结瓷化粉，其特征在于，步骤（2）中，所述的搅拌的条件为400-800rpm，15-60min。

5.根据权利要求1-4任一项所述的低温烧结瓷化粉在耐火电缆材料中的应用。