[发明专利]用于耐高温菌种袋的生物基可降解合成材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于耐高温菌种袋的生物基可降解合成材料，包括以下重量份原料：可降解合成材料80～130份、填充粉体5～10份、相容剂1～15份、爽滑剂0.1～1份，扩链剂0.3～0.5份、热稳定剂0.1～1份、PPA加工助剂粉0.1～0.5份。本发明还公开了一种用于耐高温菌种袋的生物基可降解合成材料的制备方法。该用于耐高温菌种袋的生物基可降解合成材料及其制备方法的目的是解决采用生物基可降解材料生产出的菌种袋耐高温性差的问题。

技术领域

本发明属于可降解合成材料技术领域，具体涉及一种用于耐高温菌种袋的生物基可降解合成材料及其制备方法。

背景技术

菌种袋是一个广泛用于我国农村和山区地区种植木耳、香菇、蘑菇等食用菌种的食用菌养殖基质的专用包装材料，它取代了的木桩作为基质的传统工艺，在现在的食用菌种植中得道广泛应用。因使用的的特殊性，现有的菌种袋主要基材为HDPE，也有少量的使用PP基材。

以上两种材料在广泛使用中存在以下问题：

1、因工艺条件限制，HDPE或PP吹膜生产过程中吹胀比较小，因此导致生产出的薄膜横向强度较差，装填完食用菌培养基质，在经历高温蒸煮灭菌的过程中，培养基质受热膨胀导致菌种包破包现象普遍，成品率较低；

2、食用菌生产主要集中于山区地区，且以单个农户生产为主，极少有大规模集约化生产的企业，因此食用菌采集完后，食用菌养殖基质可重复使用，但菌种袋只能随意丢弃且无法回收，因此造成了对自然环境的长期污染和损害。

目前国际认可的可降解合成材料包括PBAT、PGA和PCL等以上所使用的三种常见生物基可降解材料均具有完全可降解性，但缺陷是以上材料均无法单独使用加工各种塑料制品，且因材料的合成方法不同各自的特性也差别很大，需要两种或两种以上材料进行共混和扩链才能具备和普通聚烯烃材料近似的加工性能。

生物基可降解材料的耐温性普遍比较差，因此加工和使用的局限性较大。

有鉴于此，本领域技术人员亟需提供一种用于耐高温菌种袋的生物基可降解合成材料及其制备方法用于解决上述问题。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明解决的技术问题是采用生物基可降解材料生产出的菌种袋耐高温性差。

(二)技术方案

本发明的第一方面提供了一种用于耐高温菌种袋的生物基可降解合成材料，包括以下重量份原料：可降解合成材料80～130份、填充粉体5～10份、相容剂1～15份、爽滑剂0.1～1份，扩链剂0.3～0.5份、热稳定剂0.1～1份、PPA加工助剂粉0.1～0.5份。

进一步地，所述可降解合成材料包括A、B、C三个组分，且A组分、B组分与C组分的质量比为30～60：30～60：5～20。

进一步地，所述A组分为PGA材料，所述B组分为PBAT材料，所述C组分为PCL材料。

进一步地，所述热稳定剂为抗氧剂1010、复合抗氧剂B225或硬脂酸锌中的至少一种。

进一步地，所述填充粉体为1250目滑石粉或80纳米碳酸钙中的至少一种。

进一步地，所述爽滑剂为硬脂酰胺、油酸酰胺及芥酸酰胺中的至少一种。

本发明的第二方面提供了一种用于上述的生物基可降解合成材料的制备方法，包括以下步骤：

(1)按重量份数称取各原料；

(2)将步骤(1)称取的原料采取光波加热除去水份并搅拌均匀，得到混料；

(3)将所述混料放入至连续密炼机中进行共混密炼，然后输入至单螺杆挤出机中进行挤出造粒，得到颗粒；