[发明专利]一种带面罩的N合1全彩显示器件

说明书

本发明公开了一种带面罩的N合1全彩显示器件，为了解决产品的不聚光、不耐碰撞和像素点之间的窜光问题和结构产品的支架加工难度大、效率低，引脚存在高低脚，引脚外露于两侧和PCB布线难度大的问题，包括包括：基板，基板上表面设有若干个芯片安装区；面罩，面罩上设有若干个碗杯；基板下表面设有若干个引脚；芯片安装区用于固定若干个单色或多色发光芯片；碗杯数量与芯片安装区数量相匹配。本发明的有益效果是：通过基板上粘贴面罩，具带碗杯，具有防像素点之间窜光、聚光提升亮度和防碰撞的效果；通过将引脚布局在基板底部，可以有效解决由于两侧引脚排布方式带来的引脚外露、显示屏模组PCB画板走线复杂的问题。

技术领域

本发明涉及显示器件技术领域，尤其是指一种带面罩的N合1全彩显示器件。

背景技术

传统全彩显示LED的TOP型支架为底部金属结构加单个塑胶碗杯，单个碗杯的支架在做小尺寸支架时，由于尺寸限制，不能做的更小；另外单个碗杯支架的成本下降空间有限；同时单个碗杯支架由于引出脚多，支架碗杯气密性较差，封装成品后外部潮气容易从支架引脚进入碗杯内部，导致LED封装成品气密性差容易失效。因此现在的产品与技术还存在缺陷需要解决。目前LED全彩N合1显示器件，拿4合1产品举例，市场上存在的两种形态：一是无碗杯结构，中间十字槽是切割得到的；二是有碗杯结构，是常规的PLCC结构。无碗杯结构：胶体四周没有碗杯包裹，在显示屏组装拼装时容易在受到外力而碰坏胶体，影响灯珠性能和显示效果，芯片发出的光不能起到聚光效果，因此亮度会比较低，因此显示屏在到达相同亮度情况下功耗会上升。PLCC结构，这种结构只能做到4合1，无法实现做到N合1。

一种在中国专利文献上公开的“TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构”，其公布号CN110931475A，包括包括金属框架，设置于金属框架上的塑胶包封体和四个碗杯，每个碗杯内均设置有灌封胶、芯片固晶区、负极键合区和共阳键合区，每个碗杯内的芯片固晶区上均固放三基色芯片：R、G、B芯片，三基色芯片分别通过键合引线连接同色的负极键合区和共阳键合区；金属框架上对称设置有八个外引脚，分别位于金属框架两边，分别连接负极键合区和共阳键合区。其不足之处是：产品的不聚光、不耐碰撞和像素点之间的窜光问题；结构产品的支架加工难度大、效率低，引脚存在高低脚，引脚外露于两侧和PCB布线难度大的问题。

发明内容

本发明主要是为了解决产品的不聚光、不耐碰撞和像素点之间的窜光问题和结构产品的支架加工难度大、效率低，引脚存在高低脚，引脚外露于两侧和PCB布线难度大的问题，提供一种带面罩的N合1全彩显示器件，能够实现防像素点之间窜光、聚光提升亮度和防碰撞的效果，可以有效解决由于两侧引脚排布方式带来的引脚外露、显示屏模组PCB画板走线复杂的问题；并且有效解决折弯带来的高低脚问题。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种带面罩的N合1全彩显示器件，包括：

基板，所述基板上表面设有若干个芯片安装区；

面罩，所述面罩上设有若干个碗杯；

所述基板下表面设有若干个引脚；

所述芯片安装区用于固定若干个单色或多色发光芯片；

所述碗杯数量与所述芯片安装区数量相匹配。

所述芯片安装区用于安装所述发光芯片，且数量与所述碗杯数量一致，便于与所述碗杯配合，使所述发光芯片在所述基板和所述面罩贴合时处于所述碗杯内，便于所述发光芯片封装，起到防像素点之间窜光、聚光提升亮度和防碰撞的效果。

所述引脚设在所述基板下表面，可以有效解决由于两侧引脚排布方式带来的引脚外露、显示屏模组PCB画板走线复杂的问题，并且有效解决折弯带来的高低脚问题。

作为优选，所述芯片安装区包括芯片固晶区、若干个负极键合区和共阳键合区，所述若干个负极键合区和所述共阳键合区均连接所述引脚。