[发明专利]一种锗太阳能电池及其制备方法和应用有效
申请号: | 202110768999.4 | 申请日: | 2021-07-07 |
公开(公告)号: | CN113611760B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 牛文龙;杨文奕;刘建庆;吴倩 | 申请(专利权)人: | 中山德华芯片技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/036;H01L31/04;H01L31/18 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 伍传松 |
地址: | 528437 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种锗太阳能电池的制备方法,其特征在于,具体过程为:
D1.使用MOCVD法,在锗衬底(200)表面生长太阳能电池外延层(300)的中电池和顶电池;
D2.清洗步骤D1所得部件,具体的,依次以丙酮清洗10min、异丙醇清洗10min、以水冲洗,并甩干;
D3.对步骤D2所得部件进行光刻保护,具体的采用负性光刻胶,显影曝光能量为230mJ;
D4.对步骤D3所得部件进行热蒸发增镀金属作为正金,采用的仪器为原子束蒸发镀膜机,所述正金的具体组成为:沿所述外延层(300)远离所述锗衬底(200)一侧表面依次形成的AuGeNi层、Au层、Ag层和Au层;
D5.采用蓝膜剥离机去除步骤D3设置的负性光刻胶,具体的去胶工艺为,将步骤D4所得部件在去胶液中超声10min,再在QDR中冲水;
D6.再次对步骤D5所得部件远离所述锗衬底(200)的一面进行匀胶保护处理;
D7.对步骤D6所得部件进行背面腐蚀和去胶处理;
D8.对步骤D7所得部件进行正面保护匀胶,其中,所述正面保护匀胶采用的光刻胶为正性光刻胶,匀胶转速为2000r/s,匀胶后使用烤箱烘烤20min,烘烤温度为100°C;
D9.对步骤D8所得部件露出所述锗衬底(200)的一面匀胶,形成光刻胶(100),所用光刻胶型号为AZ-4620,匀胶转速为3500r/s,匀胶后于烤箱中烤干,烤箱温度为100℃,烘烤时间为10min,显影曝光的能量为800mJ;
D10.采用湿法腐蚀法,腐蚀步骤D9所得部件中的锗衬底(200),腐蚀深度为70um,形成第一阶段沟槽(211)和第一阶段未腐蚀区(221);其中所述湿法腐蚀采用腐蚀液的组成为,按照氯化氢:溴化氢:乙醇:重铬酸钾≈5:2:5:1的体积比配比;
D11.采用ICP-RIE法干法刻蚀步骤D10所得部件的锗衬底(200),刻蚀位置为步骤D10进行所述湿法腐蚀的位置,刻蚀深度为50um;形成第二阶段沟槽(212)和第二阶段未腐蚀区(222);
D12.湿法腐蚀步骤D11所得部件的锗衬底(200),腐蚀位置为步骤D11中所述干法刻蚀的位置,所用腐蚀液为BOE,腐蚀深度为10um;形成沟槽(210)和未腐蚀区(220);
D13.对步骤D12所得部件进行去胶处理,具体的依次用丙酮处理10min,更换丙酮后再次处理10min,用异丙醇处理10min,最后进行冲水处理;
D14.对步骤D13所得部件进行背金蒸镀处理,所述背金为沿所述锗衬底(200)远离所述外延层(300)一侧表面开始,依次叠加的Pd层,Ag层和Au层;
D15.对步骤D14所得部件依次进行帽层腐蚀、ARC蒸镀;
D16.对步骤15所得部件进行一次光刻用于套刻漏出远离所述锗衬底(200)的一面的主栅金属,便于后端进行焊接工艺;
D17.对步骤D16所得部件进行合金处理,并对表面进行切割。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的