[发明专利]金锡烧结的氮气保护装置及具有其的恒温型共晶机有效
申请号: | 202110769360.8 | 申请日: | 2021-07-07 |
公开(公告)号: | CN113492245B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 张意驰;常农凯;闫志峰 | 申请(专利权)人: | 河北博威集成电路有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H01L21/60 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 柳萌 |
地址: | 050051 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 氮气 保护装置 具有 恒温 型共晶机 | ||
1.一种金锡烧结的氮气保护装置,用于对管壳和芯片进行金锡烧结时提供氮气保护,其特征在于,包括:
保护盒,所述保护盒的盒体中部设有上下贯穿的通口,在所述盒体两侧侧壁上各设有一个进气口;
两个输气管,所述输气管分别与一个所述进气口连通,用于将所述氮气输送至所述盒体内;
两个分散壳,位于所述盒体内,并分别临近其中一个所述进气口;所述分散壳开设有可供氮气通过的若干气孔,所述气孔能够使氮气在所述分散壳处分散均匀,以形成一股填满所述盒体的平稳的氮气流,两股平稳的氮气流从两侧流入所述盒体内,并从所述保护盒上端的通口流出;以及
底片,设于所述盒体外部,所述底片具有与所述通口正对的对所述管壳进行定位的作业口;
在金锡烧结时,所述通口可供所述芯片通过并被放置在所述管壳上方,所述盒体内的两股所述氮气流从所述管壳处相遇,并对所述管壳和所述芯片提供氮气保护。
2.如权利要求1所述的金锡烧结的氮气保护装置,其特征在于,所述保护盒包括:
本体,所述本体上设有开口向上的凹槽;以及
盖板,所述盖板盖设于所述凹槽上,可形成所述保护盒的盒体。
3.如权利要求1所述的金锡烧结的氮气保护装置,其特征在于,还包括压钳,所述压钳包括与所述保护盒连接的连接部和位于所述连接部一侧的限位部;所述限位部斜向下弯曲至所述作业口内,用于限制所述管壳在所述作业口内时竖直方向上的位置。
4.如权利要求3所述的金锡烧结的氮气保护装置,其特征在于,所述限位部自靠近所述连接部至远离所述连接部呈由宽变窄的T型状。
5.如权利要求4所述的金锡烧结的氮气保护装置,其特征在于,所述压钳为锰钢压钳。
6.如权利要求1所述的金锡烧结的氮气保护装置,其特征在于,所述分散壳包括一个顶板和与所述顶板相连的三个侧板,所述分散壳扣设于所述盒体底壁上,且与所述盒体侧壁和底壁形成封口式的盒状结构。
7.如权利要求6所述的金锡烧结的氮气保护装置,其特征在于,所述分散壳的顶板与所述盒体顶壁有一定距离,所述分散壳的顶板上开设有若干所述气孔,且所述分散壳与所述盒体上的所述进气口相对的侧板上开设有若干所述气孔,以使进入所述盒体的氮气流经所述分散壳后向斜向上方流动。
8.如权利要求1所述的金锡烧结的氮气保护装置,其特征在于,所述作业口形状与所述管壳外部形状相适配,且所述作业口尺寸较所述管壳的外部尺寸大0.2mm。
9.一种恒温型共晶机,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的金锡烧结的氮气保护装置。
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