[发明专利]裸芯顶出器及包括其的裸芯粘合装置

说明书

本发明公开了裸芯顶出器和包括该裸芯顶出器的裸芯粘合装置。该裸芯顶出器包括设置在切割带下方的罩、配置为升高通过罩以将附接在切割带上的裸芯与切割带分离的顶出器单元、配置为提升顶出器单元的顶出器驱动部，以及设置在顶出器单元下方并配置为限制顶出器单元向下移动的止动构件。顶出器单元包括沿升高方向延伸并具有伸缩结构的多个顶出器构件，顶出器构件同时被顶出器驱动部提升，然后由顶出器驱动部和止动构件从外到内依次降低。

技术领域

本发明涉及裸芯顶出器及包括其的裸芯粘合装置。更具体地说，本发明涉及用于在裸芯粘合程序中将裸芯从切割带中分离出来的裸芯顶出器以及包括该裸芯顶出器的裸芯粘合装置。

背景技术

通常，藉由重复执行一系列制造程序，半导体设备可在用作半导体基板的硅晶圆上形成。如上所述形成的半导体设备可藉由切割程序被个体化并可藉由裸芯粘合程序粘合到基板。

裸芯粘合装置包括用于从由切割过程分成多个裸芯的晶圆上拾取裸芯的裸芯拾取模块，以及用于将裸芯粘合到诸如印刷电路板或引线框架的基板上的裸芯粘合模块。裸芯拾取模块可包括用于支承附接晶圆的切割带的台架单元，用于将裸芯自切割带分离的裸芯顶出器，以及用于从切割带上拾取裸芯的真空拾取器。

裸芯顶出器可包括具有用于真空吸附切割带的下表面的真空孔的罩，以及设置在该罩中、配置为可沿垂直方向移动穿过该罩的上部的顶出器单元。具体地，顶出器单元可提升裸芯，使切割带上的裸芯与切割带分离。例如，韩国专利No.10-2009922公开了一种裸芯顶出器，其包括多个布置成伸缩状的顶出器构件。

具体地，具有板状(例如圆盘状)的支承构件可分别设置在顶出器构件的下端部分，并且可以在支承构件之间设置弹性构件。当顶出器构件被顶出器驱动部升起时，顶出器构件可通过弹性构件从外到内依次升起。然而，当顶出器构件从外向内依次升起时，裸芯可能被过度升起，这可能导致对裸芯的损坏。

发明内容

本发明的实施方式提供了能够在将裸芯与切割带分离的同时防止裸芯损坏的裸芯顶出器以及包括该裸芯顶出器的裸芯粘合装置。

根据本发明的方面，裸芯顶出器可以包括罩，其设置在切割带下方；顶出器单元，其配置为升高通过罩以将附接在切割带上的裸芯与切割带分离；顶出器驱动部，其配置为升高顶出器单元；以及止动构件，其设置在顶出器单元下方并配置为限制顶出器单元向下运动。具体地，顶出器单元可以包括多个顶出器构件，这些顶出器构件在升高方向上延伸并配置为具有伸缩结构，并且顶出器构件可以配置为同时被顶出器驱动部提升，然后由顶出器驱动部和止动构件从外到内依次降低。

根据本发明的一些实施例，顶出器单元进一步包含多个凸缘，其分别设置在顶出器构件的下端部分，并且沿顶出器构件的升高方向布置；至少一个弹性构件，其设置在凸缘中除了最上凸缘之外的剩余凸缘之间；升降头，其设置在凸缘中的最下凸缘的下方；以及连接构件，其连接最上凸缘和升降头。在这种情况下，顶出器驱动部可与升降头连接。

根据本发明的一些实施例，顶出器单元可以进一步包括至少一个第二止动构件，该止动构件限制了凸缘中除最上凸缘和最下凸缘之外的至少一个剩余凸缘被至少一个弹性构件提升的高度。

根据本发明的一些实施例，裸芯顶出器可以进一步包括止动驱动部，在顶出器驱动部提升顶出器构件之后，止动驱动部升高止动构件以调节止动构件的高度。