[发明专利]压感按键和电子设备有效

专利信息
申请号: 202110771201.1 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN113346890B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 尚振兴;程宝佳 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H03K17/975 分类号: H03K17/975;H03K17/96
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 523846 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键 电子设备
【权利要求书】:

1.一种压感按键,其特征在于,包括第一电路板、第二电路板、第一电容、第二电容和第一连接件;

所述第一电路板的第一表面与所述第二电路板的第二表面相对设置;所述第一表面设有所述第一电容,所述第二表面设有所述第二电容,且所述第一电容和所述第二电容相对设置;所述第一连接件的第一端与所述第一表面连接,所述第一连接件的第二端与所述第二表面连接;

其中,所述第一连接件用于限制所述第一表面与所述第二表面相互平行;

所述第一连接件包括设于所述第一电路板的第一焊接区域内的第一焊盘,以及设于所述第二电路板的第二焊接区域内的第二焊盘中的至少一项,所述第一焊盘凸出于所述第一电路板的第一表面设置,所述第二焊盘凸出于所述第二电路板的第二表面设置。

2.根据权利要求1所述的压感按键,其特征在于,所述第一连接件的第一端与所述第一电路板粘接固定,所述第一连接件的第二端与所述第二电路板粘接固定,且所述第一电路板和所述第二电路板通过所述第一连接件电连接。

3.根据权利要求2所述的压感按键,其特征在于,所述第一连接件为导电胶。

4.根据权利要求2所述的压感按键,其特征在于,所述第一连接件包括金属补强板、第一导电胶层和第二导电胶层,所述第一导电胶层设置在所述第一电路板和所述金属补强板之间,所述第二导电胶层设置在所述第二电路板和所述金属补强板之间。

5.根据权利要求1所述的压感按键,其特征在于,所述第一连接件为第一焊盘,所述第一焊盘与所述第二焊接区域焊接固定;

所述第一连接件为第二焊盘,所述第二焊盘与所述第一焊接区域焊接固定;

所述第一连接件包括第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接固定。

6.根据权利要求1所述的压感按键,其特征在于,所述第一连接件为第一弹性件,所述第一电路板和所述第二电路板焊接固定。

7.根据权利要求6所述的压感按键,其特征在于,所述第一弹性件的第一端与所述第一电容连接,所述第一弹性件的第二端与所述第二电容连接。

8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括壳体、第二连接件和如权利要求1至7中任一权利要求所述的压感按键,所述第二连接件设置与所述壳体和所述压感按键之间,所述第二连接件用于限制所述压感按键固定于所述壳体。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第二连接件为第二弹性件,所述第二弹性件的第一端与所述壳体连接,所述第二弹性件的第二端与所述压感按键连接。

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