[发明专利]改善超薄板板变形的方法在审

专利信息
申请号: 202110771429.0 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN113630963A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 张声芹;姚晓建;钱国祥;钮荣杰;王宏业 申请(专利权)人: 广州美维电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42;H05K1/02
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 王忠浩
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 改善 超薄 板板 变形 方法
【权利要求书】:

1.一种改善超薄板板变形的方法,其特征在于,包括以下步骤:

开料准备步骤:选取薄芯板并按照所需尺寸加工到位;

一次准备步骤:调整薄芯板在水平沉铜闪镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次,使水平沉铜闪镀中夹单孔、小面次朝上;

沉铜闪镀步骤:沿第一方向拉动薄芯板进行沉铜闪镀;

二次准备步骤:调整薄芯板在一次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次,使一次水平填铜电镀中夹双孔、小面次朝上;

一次水平填铜电镀步骤:沿与第一方向拉动薄芯板进行水平沉铜闪镀;

三次准备步骤:调整薄芯板在二次水平填铜电镀的夹点位置、拉力方向以及放板面次,使二次水平填铜电镀中夹单孔、小面次朝上;

二次水平填铜电镀步骤:沿与第一方向相反的第二方向拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。

2.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述开料准备步骤中,检验尺寸加工到位是否到位,若是,执行下一步,若否,进行返工处理。

3.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述开料准备步骤中,加工完成后清理表面。

4.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述开料准备步骤中,检验薄芯板的表面光洁度和清洁度是否符合要求,若是,执行下一步,若否,进行返工处理或报废处理。

5.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述开料准备步骤中,选取厚度为1.6-2.5mil薄芯板。

6.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述一次准备步骤中,检验水平沉铜闪镀中夹持部位是否为单孔、小面次是否朝上,若是,执行下一步,若否,重新调整。

7.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述二次准备步骤中,检验一次水平填铜电镀中夹持孔是否为双孔、小面次是否朝上,若是,执行下一步,若否,重新调整。

8.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述三次准备步骤中,检验二次水平填铜电镀中夹持孔是否为单孔、小面次是否朝上,若是,执行下一步,若否,重新调整。

9.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述沉铜闪镀步骤中,向左拉动薄芯板进行沉铜闪镀。

10.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述二次水平填铜电镀步骤中,向右拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。

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