[发明专利]改善超薄板板变形的方法在审
申请号: | 202110771429.0 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN113630963A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 张声芹;姚晓建;钱国祥;钮荣杰;王宏业 | 申请(专利权)人: | 广州美维电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42;H05K1/02 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 王忠浩 |
地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 超薄 板板 变形 方法 | ||
1.一种改善超薄板板变形的方法,其特征在于,包括以下步骤:
开料准备步骤:选取薄芯板并按照所需尺寸加工到位;
一次准备步骤:调整薄芯板在水平沉铜闪镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次,使水平沉铜闪镀中夹单孔、小面次朝上;
沉铜闪镀步骤:沿第一方向拉动薄芯板进行沉铜闪镀;
二次准备步骤:调整薄芯板在一次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次,使一次水平填铜电镀中夹双孔、小面次朝上;
一次水平填铜电镀步骤:沿与第一方向拉动薄芯板进行水平沉铜闪镀;
三次准备步骤:调整薄芯板在二次水平填铜电镀的夹点位置、拉力方向以及放板面次,使二次水平填铜电镀中夹单孔、小面次朝上;
二次水平填铜电镀步骤:沿与第一方向相反的第二方向拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。
2.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述开料准备步骤中,检验尺寸加工到位是否到位,若是,执行下一步,若否,进行返工处理。
3.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述开料准备步骤中,加工完成后清理表面。
4.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述开料准备步骤中,检验薄芯板的表面光洁度和清洁度是否符合要求,若是,执行下一步,若否,进行返工处理或报废处理。
5.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述开料准备步骤中,选取厚度为1.6-2.5mil薄芯板。
6.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述一次准备步骤中,检验水平沉铜闪镀中夹持部位是否为单孔、小面次是否朝上,若是,执行下一步,若否,重新调整。
7.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述二次准备步骤中,检验一次水平填铜电镀中夹持孔是否为双孔、小面次是否朝上,若是,执行下一步,若否,重新调整。
8.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述三次准备步骤中,检验二次水平填铜电镀中夹持孔是否为单孔、小面次是否朝上,若是,执行下一步,若否,重新调整。
9.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述沉铜闪镀步骤中,向左拉动薄芯板进行沉铜闪镀。
10.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法,其特征在于:在所述二次水平填铜电镀步骤中,向右拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。
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