[发明专利]一种电路板IO连通性的测试装置

说明书

本发明公开了一种电路板IO连通性的测试装置，测试装置包括测试控制模块、数据处理模块、数据校验模块、IO测试板。其中，数据处理模块通过IO接口信号连接至IO测试板，并配置输出IO管脚的电平状态，数据校验模块用于检测被测模块电路上任一路输入IO管脚的开路或短路的状态。本发明的测试装置用于电路板上MCU或FPGA芯片的IO与所连接的接插件的连通性测试，能准确检测出IO的开路或是相临两个IO的短路问题，快速定位电路板焊接或芯片IO失效问题，加快生产和测试效率。

技术领域

本发明涉及电路板测试技术领域，具体涉及一种电路板IO连通性的测试装置。

背景技术

随着芯片工艺的提升及芯片规模增加，有数百IO的MCU或FPGA芯片比较常见，各厂商都推出芯片开发板(或称为最小系统板)，由用户通过接插件连接用户的功能板进行开发调试，芯片开发板MCU或FPGA芯片通常是直接连接到接插件，随着高密度管脚封装的芯片和高密度接插件的广泛应用，从芯片IO到接插件的连通性相关的焊接质量问题，也逐渐受到电路板设计和生产厂商的关注，以确保每一块提供给客户的开发板IO功能正常。

电路板IO连通性的测试，常用的方法是相临管脚一个配置为输出、另一个配置为输入，通过电路板外部管脚互连进行输出输入测试，对于IO控制电路或程序开发工作量比较大，准确定位失效IO不方便且易出错。

针对上述问题，本发明提出一种电路板IO连通性的测试装置。采用独特电路结构的硬件IO测试板，并配合数据处理和数据校验的功能模块，能准确检测出IO的开路问题，或是相临两个IO的短路问题，并支持输出和显示测试结果，快速定位电路板焊接问题或芯片IO失效问题，加快生产和测试效率。

发明内容

本发明解决的是MCU或FPGA开发板上芯片IO到接插件的连通性如何测试，如何快速定位焊接质量的问题。本发明提出一种测试装置，通过IO测试板配置并检测电路板上芯片IO的电平状态，并通过数据校验模块快速分析出电路板上芯片任一路IO的开路或短路的状态，用于具有IO功能的MCU或FPGA芯片电路板上芯片IO与接插件的连通性测试，快速定位电路板焊接质量或是芯片IO失效问题。

本发明的测试装置包括：测试控制模块、被测模块和IO测试板。其中，被测模块包括：数据处理模块和数据校验模块。

测试控制模块，实现产生和发送测试命令及数据，并显示测试结果的功能；测试控制模块与被测模块中的数据处理模块相连，实现IO测试命令及数据的产生和发送的功能；测试控制模块与被测模块中的数据校验模块相连，接收数据校验模块产生的IO测试结果数据并进行显示；

数据处理模块，实现处理测试命令和测试数据的功能；数据处理模块与测试控制模块、IO测试板、数据校验模块相连，数据处理模块将测试控制模块发送的命令及数据转为IO测试板接口数据并发送给IO测试板，数据处理模块将IO测试板返回的IO状态数据发送给数据校验模块；

数据校验模块，实现测试数据校验功能，生成测试结果数据；与测试控制模块、数据处理模块相连，数据校验模块对IO状态数据进行校验产生IO测试结果数据，将IO测试结果数据返回给测试控制模块；

IO测试板，与被测模块中的数据处理模块相连，实现待测电路板IO的配置及电平检测功能。

IO测试板由一路输出电路和多路输入电路组成。

IO测试板上的输出电路，由一个输出IO管脚和一个反向器组成，同时输出正向信号和反向信号，用于输入电路的电平配置。