[发明专利]一种面向微封装应用的射频探针有效
| 申请号： | 202110772269.1 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113219222B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 胡彦胜;何宁;张启;尹继东 | 申请（专利权）人： | 航天科工通信技术研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;H01P5/107 |
| 代理公司： | 成都精点专利代理事务所(普通合伙) 51338 | 代理人： | 周建;王记明 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 面向 封装 应用 射频 探针 | ||
1.一种面向微封装应用的射频探针，其特征在于，包括探针本体（5），所述探针本体（5）包括短路波导（1）、介质基片（2）、波导传输线（3）；
所述短路波导（1）呈立方体型且内部开设有第一凹槽，所述短路波导（1）的侧周厚度均为0.3mm，所述短路波导（1）可拆卸地贴合所述介质基片（2）表面且与所述波导传输线（3）相连，所述波导传输线（3）内部开设有第二凹槽；
所述介质基片（2）上均布开设有用于射频信号联通的金属通孔，所述金属通孔电连接所述短路波导（1）和所述波导传输线（3），所述介质基片（2）与所述波导传输线（3）焊接，所述介质基片（2）上集成有微带传输线（4）和微带探针，所述微带传输线（4）上敷设铜材，且所述微带传输线（4）为带状铜线，用于将电磁信号转换引出。
2.根据权利要求1所述的面向微封装应用的射频探针，其特征在于，所述短路波导（1）周面敷设金材，且所述短路波导（1）上开设有用于传输线通过的方形槽，且所述方形槽外侧面与所述介质基片（2）贴合。
3.根据权利要求2所述的面向微封装应用的射频探针，其特征在于，所述方形槽的高度为所述介质基片高度的3倍至5倍。
4.根据权利要求2所述的面向微封装应用的射频探针，其特征在于，所述方形槽的宽度为所述介质基片（2）内集成的微带传输线（4）的宽度3倍至5倍。
5.根据权利要求1所述的面向微封装应用的射频探针，其特征在于，所述第一凹槽与所述第二凹槽同轴开设在所述探针本体（5）内且用于导波。
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