[发明专利]一种复合式鞋垫结构

说明书

一种复合式鞋垫结构，涉及鞋垫技术领域，包括有：一呈长形的鞋垫本体，所述鞋垫本体具有一对应用户脚掌位置的前段、一对应脚跟位置的后段以及一连接该前段与后段的中段，所述鞋垫本体具有一朝上的上表面与一朝下的下表面，所述鞋垫本体的上表面上设有一用于与使用者脚底接触的表层；一后跟片，所述后跟片的外形对应所述鞋垫本体后段，且所述后跟片在中间区域的厚度大于周缘部分的厚度，使该后跟片的中间区域呈弧状凸起而朝其周缘呈辐射状渐薄，所述后跟片设置在所述鞋垫本体下表面的后段，本发明利用鞋垫本体与后跟片不同的硬度与材料特性的复合以及后跟片凸起的形态来修正鞋内下凹变形所造成的不适。

技术领域

本发明涉及鞋垫技术领域，具体涉及一种复合式鞋垫结构。

背景技术

由于目前的运动鞋或休闲鞋的鞋底大都是由EVA发泡成型或由EVA混合塑料发泡成型，再于底部贴上橡胶片，因为长时间的踩踏与站立时的重压会造成鞋子内后跟部位凹陷变形，因为EVA发泡成型或由EVA混合塑料发泡成型之大底的抗压缩永久变形特性不是很好，特别是在脚跟的部份容易因为长期荷重而形成在足跟部份的凹陷，而造成使用者在穿鞋时足部会有因后跟下陷而造成不舒服或甚至不合脚的问题。

因此，就会有人在鞋内再放置一鞋垫来改善这个问题。但是一般市售的鞋垫也都是由EVA发泡成型或由EVA混合塑料发泡成型,或PU、乳胶等材料所制成，而且并没有针对这样的问题进行特殊的设计，这样的鞋垫结构不论在脚掌、脚弓或脚跟等位置所给予的支撑力是相同的，所以这种市售鞋垫的设置并不能有效的改善这样的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复合式鞋垫结构，可以针对不同的脚部位置给予不同的结构与支撑力，以改善鞋内后跟部凹陷变形的问题。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：

一种复合式鞋垫结构，包括有：

一呈长形的鞋垫本体，所述鞋垫本体具有一对应用户脚掌位置的前段、一对应脚跟位置的后段以及一连接该前段与后段的中段，所述鞋垫本体具有一朝上的上表面与一朝下的下表面，所述鞋垫本体的上表面上设有一用于与使用者脚底接触的表层；

一后跟片，所述后跟片的外形对应所述鞋垫本体后段，且所述后跟片在中间区域的厚度大于周缘部分的厚度，使该后跟片的中间区域呈弧状凸起而朝其周缘呈辐射状渐薄，所述后跟片设置在所述鞋垫本体下表面的后段。

优选的，所述后跟片于其周缘处设置有用于与所述鞋垫本体后段的周缘连接的弧形导角。

优选的，所述鞋垫本体的下表面于其后段处设有一接合面，所述接合面与中段间有一高度的段差，所述后跟片的前缘接近所述鞋垫本体中段处与所述鞋垫本体下表面所形成的的段差可以衔接切平。

优选的，所述鞋垫本体上表面的周缘设有一向上延伸的凸缘，所述凸缘自前段起凸出于所述鞋垫本体的上表面并往后段延伸，所述凸缘在中段对应内腰足弓的位置凸伸的长度大于其他位置的凸伸长度。

优选的，所述后跟片由胶状物制成，所述后跟片由聚氨基甲酸酯、热塑性聚氨酯弹性体、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯类嵌段共聚物、天然橡胶或乳胶中的其中一种所制成。

优选的，所述后跟片的硬度为35～75shore00。

优选的，所述鞋垫本体由发泡材料发泡制成，所述鞋垫本体由EVA、PU、乳胶、GELForm(热塑性橡胶交联发泡塑料)或乳胶发泡中的其中一种所制成。

优选的，所述鞋垫本体的硬度为50～80shore00。

优选的，所述后跟片的最厚处的厚度可以为所述鞋垫本体后段厚度的一倍至三倍，所述表层为聚酯、尼龙、棉、麻中的其中一种材料制成。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：