[发明专利]像素阵列基板有效
申请号: | 202110773191.5 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN113838865B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 王睦凯;蔡艾茹;黄国有;锺岳宏 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/30 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 阵列 | ||
一种像素阵列基板包括多个像素结构、多条数据线、多个扫描线组、多个转接线组、多个连接端子组及多个桥接线组。多条数据线电性连接至多个像素结构,且沿第一方向排列。每一扫描线组包括沿第二方向排列的多条扫描线。多个扫描线组的多条扫描线电性连接至多个像素结构。每一转接线组包括沿着第一方向排列的多条转接线。每一转接线组的多条转接线电性连接至对应的扫描线组的多条扫描线。多个桥接线组在结构上分离。每一桥接线组电性连接至对应的转接线组及对应的连接端子组。
技术领域
本发明涉及一种像素阵列基板。
背景技术
随着显示科技的发达,人们对显示装置的需求,不再满足于高分辨率、高对比、广视角等光学特性,人们还期待显示装置具有优雅的外观。举例而言,人们期待显示装置的边框窄,甚至无边框。
一般而言,显示装置包括设置于主动区的多个像素结构、设置于主动区的上方或下方的数据驱动电路以及设置于主动区的左侧、右侧或左右两侧的栅极驱动电路。为减少显示装置的边框的左右两侧的宽度,可将用以与栅极驱动电路电性连接的多个连接端子设置于主动区的上方。当连接端子设置于主动区上方时,在水平方向上延伸的扫描线须通过在垂直方向上延伸的转接线方能电性连接至连接端子。然而,当转接线设置于主动区时,转接线势必会与数据线相邻;转接线与数据线之间的耦合效应,会使数据线上的数据信号偏移,进而造成斜向纹的问题。
发明内容
本发明提供一种像素阵列基板,性能佳且所需的开发时程短。
本发明提供另一种像素阵列基板,性能佳且所需的开发时程短。
本发明提供又一种像素阵列基板,性能佳且所需的开发时程短。
本发明一实施例的像素阵列基板包括基底、多个像素结构、多条数据线、多个扫描线组、多个转接线组、多个连接端子组、多个桥接线组及绝缘层。基底具有主动区及主动区外的第一周边区。多个像素结构设置于基底的主动区。多条数据线电性连接至多个像素结构,且沿第一方向排列。每一扫描线组包括多条扫描线,多条扫描线沿第二方向排列,第一方向与第二方向交错,且多个扫描线组的多条扫描线电性连接至多个像素结构。每一转接线组包括多条转接线,多条转接线沿着第一方向排列且电性连接至对应的一扫描线组的多条扫描线。多个连接端子组设置于基底的第一周边区上,其中每一连接端子组包括多个连接端子。多个桥接线组设置于基底上且在结构上彼此分离,其中每一桥接线组电性连接至对应的一转接线组及对应的一连接端子组。每一桥接线组包括在第一方向上延伸的多条第一桥接线以及在第二方向上延伸的多条第二桥接线,绝缘层设置于每一桥接线组的多条第一桥接线与多条第二桥接线之间,每一桥接线组的多条第二桥接线通过绝缘层的多个第一接触窗电性连接至多个第一桥接线,且每一转接线组的多条转接线通过绝缘层的多个第二接触窗电性连接至对应的一桥接线组的多条第一桥接线。相对应的一连接端子组、一桥接线组及一转接线组通过绝缘层的多个第一接触窗及多个第二接触窗电性连接,多个第一接触窗及多个第二接触窗之中在第一方向上距离最远的两个具有第一距离,且桥接线组的每一第一桥接线的长度大于或等于第一距离。连接端子组的多个连接端子包括沿第一方向按序排列的第1个连接端子至第n个连接端子,n为大于或等于2的正整数,转接线组的多条转接线包括分别电性连接至第1个连接端子至第n个连接端子的第1转接线至第n转接线,且第1个连接端子至第n个连接端子在第一方向上的排列顺序与第1转接线至第n转接线在第一方向上的排列顺序不同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的