[发明专利]一种基于E面微带探针的3mm组件气密结构

说明书

本发明涉及毫米电路波技术领域，具体公开了一种基于E面微带探针的3mm组件气密结构，安装在设置有波导输入端口和波导输出端口的组件盒体上；包括分别设置在波导输入端口和波导输出端口的安装槽、以及分别安装在安装槽上的波导密封窗。本发明本发明通过在波导输入端口和波导输出端口设置了波导密封窗阻断了空气进入组件内部的传输路径，达到了气密性的要求。

技术领域

本发明涉及毫米波电路技术领域，更具体地讲，涉及一种基于E面微带探针的3mm组件气密结构。

背景技术

3mm组件的对外通用接口为标准波导端口，内部电路为便于芯片集成的微带电路，通常使用波导微带探针过渡结构将信号从波导端口耦合到平面微带电路上，该结构存在空气通道，无法阻挡外部环境中的粉尘、水汽等进入组件内部，污染组件内部裸芯片，导致裸芯片功能失效。目前主要通过以下两种方法实现组件的密封，但无法做到实现组件真正的气体密封：

1.介质片粘接进行密封

通常选用介质片粘接在3mm组件的标准波导输入输出口，介质片材料多选择有机的聚四氟乙烯、硅胶，或者无机的陶瓷介质片，形状切割成3mm标准波导口大小，用胶粘接在波导口上。

这种材料本身的气密特性较差，通过胶粘导致组件的环境适应性(高低温、振动等)也较差，并不能使得组件真正达到国军标级别的气密性要求。

2.外接密封窗结构件

业界已有3mm频段外接的波导密封窗结构件，可以直接通过螺钉固定在3mm组件的外部。

这种结构也只能实现一定程度的密封，并且可通过增加一圈防水垫圈达到防水的功能，但实际上也没有实现国军标级别的气密性要求，无法满足3mm组件的工程化运用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种基于E面微带探针的3mm组件气密结构；能够有效的避免空气进入从波导输入端口和波导输出端口，提高了气密性。

本发明解决技术问题所采用的解决方案是：

一种基于E面微带探针的3mm组件气密结构，安装在设置有波导输入端口和波导输出端口的组件盒体上；包括分别设置在波导输入端口和波导输出端口的安装槽、以及分别安装在安装槽上的波导密封窗。

本发明通过在波导输入端口和波导输出端口分别设置安装槽，并将波导密封窗安装在安装槽上，通过波导密封窗与安装槽密封连接，有效的提高气密性，并达到国军标级别的气密性要求；避免组件盒体内的芯片受空气中的尘埃、水汽等不利因素的影响，有效的提高组件的使用寿命。

在一些可能的实施方式中，为了有效的提高波导密封窗的气密封；所述波导密封窗包括安装在安装槽内且设置有安装孔的外壳、安装在安装孔内且与安装孔内侧连接的玻璃窗。

在一些可能的实施方式中，为了实现外壳与玻璃窗、以及组件盒体的封接；所述外壳采用可伐合金制成。

在一些可能的实施方式中，所述外壳采用可伐合金4J29并镀金制成。

在一些可能的实施方式中，为了保证玻璃窗与外壳能够有效的焊接，并保证在具有国军标级别的气密性要求的情况下还具有产品具有良好的射频性能；所述玻璃窗的材质为BH-14W/K。

在一些可能的实施方式中，在所述盒体上还设置有与安装槽底部连通的溢流槽。

在一些可能的实施方式中，所述外壳采用金锡焊焊接工艺与安装槽的内侧面连接。

在一些可能的实施方式中，所述玻璃窗通过焊接安装在安装孔内。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明通过在波导输入端口和波导输出端口设置了波导密封窗阻断了空气进入组件内部的传输路径，达到了气密性的要求；