[发明专利]一种导热双面覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开一种导热双面覆铜板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层；(2)载体层及导电铜层形成供料卷；(3)提供热压装置、第一放卷装置、第二放卷装置、第一收卷装置、第二收卷装置和烘干装置，将导热胶液送入第一放卷装置传送的供料卷表面，经烘干装置干燥后与第二放卷装置传送的供料卷贴合，使得两供料卷及位于两者间的导热胶液共同进入两热压装置之间，经热压后形成绝缘层，制得覆铜板。该工艺避免薄铜受拉而易断裂的情形，实现具备导热性优良的覆铜板的制备，且制备过程中实现铜箔较薄且可提高生产效率和良率。

技术领域

本发明涉及覆铜板的制备技术领域，更具体地涉及一种导热双面覆铜板及其制备方法。

背景技术

近年来，随着电子工业的迅猛发展，印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)在电子元器件中起到了关键的连接和支撑作用，而覆铜板(CCL)又是线路板的基础材料，因此，其在众多的电子产品中有着广泛的应用。

依据覆铜板中基材的不同，通常可以分为不易弯折的刚性覆铜板和可弯折的柔性覆铜板，其中可弯折的柔性覆铜板一个比较突出的优点是可减小设备的体积与重量。

在人们的日常生活中可穿戴、便携式智能设备已经成为不可或缺的必需品，例如智能手机、手表、平板电脑等，并且对于这些设备越来越追求短小轻薄化、多功能化、信号传输高速化，在这些应用迅速发展的情况下，将会对柔性覆铜板的需求越来越大。

电子产品在长期工作下会大量发热，若不及时散去热量，功能会有失效的风险。目前对于导热覆铜板而言，基本是在环氧树脂中加入导热粉末，通过混合、搅拌、丝网印刷、烘烤、热压等工艺制得。但是，对于铜层较薄的覆铜板而言，经常会出现断裂，导致生产效率和良率不高。

因此，有必要提供一种导热双面覆铜板及其制备方法来解决以上缺陷。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种导热双面覆铜板的制备方法，实现具备导热性优良的覆铜板的制备，且制备过程中实现铜箔较薄且可提高生产效率和良率。

本发明的目的之二是提供一种导热双面覆铜板，具有良好的散热性。

为了实现上述目的，本发明公开了一种导热双面覆铜板的制备方法，包括步骤：

(1)提供载体层，于所述载体层表面制备导电铜层，所述载体层包括基材层及于所述基材层表面制备的剥离层，所述剥离层表面制备所述导电铜层；

(2)所述载体层及所述导电铜层形成供料卷；

(3)提供热压装置、第一放卷装置、第二放卷装置、第一收卷装置、第二收卷装置和烘干装置，

所述第一放卷装置和所述第二放卷装置沿着运输方向依次前后设置，且所述烘干装置位于所述第一放卷装置和所述第二放卷装置之间，

提供两所述供料卷，所述第一放卷装置对其中之一的所述供料卷进行放卷，所述第二放卷装置对另一所述供料卷进行放卷，且将两所述供料卷分别送入对称设置的两所述热压装置之间，且两所述供料卷的所述导电铜层均远离所述热压装置并相对排列设置；

所述第一收卷装置用于收卷所述载体层，所述第二收卷装置用于收卷制品；

将导热胶液送入所述第一放卷装置传送的所述供料卷表面，经所述烘干装置干燥后与所述第二放卷装置传送的所述供料卷贴合，使得两所述供料卷及位于两者间的所述导热胶液共同进入两所述热压装置之间，经热压后形成绝缘层，制得覆铜板。